[发明专利]导电膜层叠体的制造方法及导电膜层叠体在审
申请号: | 202310151431.7 | 申请日: | 2023-02-22 |
公开(公告)号: | CN116646121A | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 远藤和幸;黄晋二;渡边刚志;黑松将 | 申请(专利权)人: | 日本富拉司特株式会社;黄晋二;渡边刚志;黑松将 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/14 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;张默 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 层叠 制造 方法 | ||
本发明涉及一种导电膜层叠体的制造方法及导电膜层叠体,该导电膜层叠体的制造方法是具备被层叠基材、形成于被层叠基材的表面的粘着层以及形成于粘着层的表面的碳导电膜的导电膜层叠体的制造方法,具备:第一层叠体制作工序,制作具备用于在表面形成碳导电膜的形成用基板、形成于形成用基板的表面的碳导电膜以及形成于碳导电膜的表面的粘着层的第一层叠体;热压接工序,在使第一层叠体的粘着层与被层叠基材接触后,进行加热压接而制作第二层叠体;以及蚀刻工序,对第二层叠体的形成用基板进行蚀刻而制作导电膜层叠体。
技术领域
本发明涉及导电膜层叠体的制造方法及导电膜层叠体。
背景技术
单层碳纳米管(SWCNT:Single-Wall Carbon Nanotube)具有优异的机械、电气和热特性,并且具有高柔性。因此,例如包含SWCNT的SWCNT膜期待作为下一代的柔性导电材料的应用。
JP2009-298683A中公开了石墨烯片的制造方法,其将碳化催化剂、石墨烯片、粘合剂层及基板的层叠体浸渍于作为蚀刻剂的酸溶液A中而去除碳化催化剂。另外,JP2009-298683A中公开了粘合剂层由绝缘性高的硅氧烷化合物、丙烯酸系化合物等的涂层形成。
发明内容
然而,在通过JP2009-298683A的涂层形成的粘合剂层中,通常包含醇、酯等溶剂成分。因此,JP2009-298683A中公开的发明中,在粘合剂层的固化工序中溶剂成分等挥发,容易发生粘合剂层与石墨烯片的密合性的降低、气泡的产生。
需要说明的是,JP2009-298683A的图3的Ni(碳化催化剂膜)/石墨烯片/粘合剂层/基板的石墨烯片层叠体通过公知的方法制造。因此,JP2009-298683A的图3的石墨烯片层叠体被认为没有解决粘合剂层与石墨烯片的密合性的降低、气泡的产生的问题。
这样,以往,具备稳定膜质的碳导电膜的导电膜层叠体及其制造方法是未知的。
本发明是鉴于这样的现有技术所具有的课题而完成的。本发明的目的在于提供稳定膜质的导电膜层叠体的制造方法及导电膜层叠体。
本发明的第一方式所涉及的导电膜层叠体的制造方法是具备被层叠基材、形成于上述被层叠基材的表面的粘着层以及形成于上述粘着层的表面的碳导电膜的导电膜层叠体的制造方法,具备第一层叠体制作工序、热压接工序以及蚀刻工序;在上述第一层叠体制作工序中,制作具备用于在表面形成上述碳导电膜的形成用基板、形成于上述形成用基板的表面的碳导电膜以及形成于上述碳导电膜的表面的粘着层的第一层叠体;在上述热压接工序中,在使上述第一层叠体的上述粘着层与上述被层叠基材接触后,进行加热压接而制作第二层叠体;在上述蚀刻工序中,对上述第二层叠体的上述形成用基板进行蚀刻而制作上述导电膜层叠体。
本发明的第二方式的导电膜层叠体具备被层叠基材、形成于上述被层叠基材的表面的粘着层和形成于上述粘着层的表面的碳导电膜,上述碳导电膜是作为单层碳纳米管的网络结构体的SWCNT膜,上述粘着层包含粘着剂的固化物和金属离子。
根据本发明,能够提供稳定膜质的导电膜层叠体的制造方法及导电膜层叠体。
附图说明
图1是表示本实施方式的导电膜层叠体的一例的截面图。
图2是表示本实施方式的第一层叠体的一例的截面图。
图3是表示本实施方式的CNT涂膜复合体的一例的截面图。
图4是表示本实施方式的碳导电膜复合体的一例的截面图。
图5是本实施方式的SWCNT膜(碳导电膜)的一例的表面的SEM照片。
图6是表示本实施方式的热压接前复合体的一例的截面图。
图7是表示本实施方式的第二层叠体的一例的截面图。
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