[发明专利]一种电子系统的热场仿真分析、设计方法及包含其的装置

说明书

本公开涉及一种电子系统的热场有限元仿真方法，所述电子系统包括多个组件，包括：建立所述电子系统的几何模型；确定所述电子系统的多个热源，基于所述电子系统的几何模型对所述多个热源中的第一热源进行有限元仿真，提取所述第一热源的性能参数；基于所述电子系统的几何模型依次对其他热源进行有限元仿真，提取所述其他热源的性能参数；根据提取的多个热源的性能参数对所述电子系统进行热场有限元仿真。

技术领域

本公开涉及电子领域，具体而言，涉及电子系统的仿真分析、设计方法及包含其的装置。

背景技术

体声波(Bulk Acoustic Wave，BAW)谐振器因其具有体积小、频率高、功率容量大、灵敏度高等优点而在通信、传感器等领域发挥着重要作用。目前，体声波谐振器应用在射频前端领域，尤其是应用在射频滤波器中的比例越来越大，同时在生物传感、医学测量等领域也有着较大的发展优势。

滤波器作为射频前端的核心器件对推动新一代通信标准的发展，个人移动终端的小型化、多功能化有着至关重要的意义，因此对滤波器的性能提出了很高的要求，例如低插入损耗、陡峭滤波曲线、高隔离性以及更小的尺寸。新一代的体声波谐振器技术能够有效地解决上述问题。使用体声波谐振器技术制备的滤波器具有更陡峭的滤波曲线、更低的插入损耗以及卓越的带外抑制能力。

随着滤波器使用场景的增多，所施加的功率也逐渐增加，使得体声波谐振器的自发热现象严重，由于滤波器对温度较为敏感，过高的温度会造成滤波器性能变差。现有的设计流程中并没有考虑自热效应的影响，也没有改善自热效应引起滤波器温度过高从而导致性能变差的措施。

发明内容

本公开针对上述技术问题，设计出了一种基于有限元的电子系统的热场仿真分析、设计方法，能有效分析电子系统中组件的自热效应，以及基于仿真结果优化电子系统的设计方法。

在下文中将给出关于本公开的简要概述，以便提供关于本公开某些方面的基本理解。应当理解，此概述并不是关于本公开的穷举性概述。它并不是意图确定本公开的关键或重要部分，也不是意图限定本公开的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出本公开的某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

根据本公开的一方面，提供一种电子系统的热场有限元仿真方法，所述电子系统包括多个组件，包括：建立所述电子系统的几何模型；确定所述电子系统的多个热源，基于所述电子系统的几何模型对所述多个热源中的第一热源进行有限元仿真，提取所述第一热源的性能参数；基于所述电子系统的几何模型依次对其他热源进行有限元仿真，提取所述其他热源的性能参数；根据提取的多个热源的性能参数对所述电子系统进行热场有限元仿真。

根据本公开的另一方面提供一种电子系统的结构设计方法，所述电子系统包括多个组件，包括：确定所述组件的物理结构；确定所述电子系统的物理结构；按照如前所述的热场有限元热场仿真方法对所述组件以及所述物理结构进行仿真，得到仿真结果；基于所述仿真结果进行所述组件或电子系统结构的结构优化。

根据本公开的再一方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储计算机指令，所述计算机指令用于执行如前所述的方法。

根据本公开的再一方面提供一种电子系统的发热评估装置，包括存储介质以及处理单元，所述存储介质用于存储可执行如前所述方法的计算机指令，所述处理单元可调用所述计算机指令。

根据本公开的再一方面提供一种电子系统的设计装置，包括存储介质以及处理单元，所述存储介质用于存储可执行如前所述的方法的计算机指令，所述处理单元可调用所述计算机指令。

本公开的方案至少能有助于实现如下效果之一：可以得到不同功率下的电子系统的稳态热分布的仿真结果，对发热较为严重的组件进行合理的优化设计，改善组件的自热效应，降低电子系统的温度，提高电子系统的工作稳定性。

附图说明