[发明专利]一种半导体封装用晶圆切割装置及方法

说明书

本发明公开了晶圆切割技术领域的一种半导体封装用晶圆切割装置及方法，工作台，所述工作台用于盛放晶圆；切割组件，所述切割组件为往复移动式，用于切割晶圆；固定组件，所述固定组件在晶圆放置到工作台上时对晶圆限位，所述固定组件在切割组件移动切割晶圆时驱动解除切割组件行进路线上对晶圆的部分限位；所述固定组件在晶圆切割完成后自动回到初始位置。本发明的切割组件在对晶圆进行切割时，可以使切割组件不会触碰到固定组件，可以使切割组件更好地进行切割。

技术领域

本发明涉及晶圆切割技术领域，具体为一种半导体封装用晶圆切割装置及方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆在加工完成后会按照产品型号及功能需求切割成小的晶片（Die）。

由于晶圆为较薄的圆柱体，在对晶圆进行切割时只能对晶圆的圆周面进行限位固定，切割刀片在对晶圆进行切割时，刀片移动到晶圆边沿时容易触碰到对晶圆进行限位固定的限位体，容易导致刀片受损，还容易对晶圆造成伤害。

基于此，本发明设计了一种半导体封装用晶圆切割装置及方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装用晶圆切割装置及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括工作台，所述工作台用于盛放晶圆；切割组件，所述切割组件为往复移动式，用于切割晶圆；固定组件，所述固定组件在晶圆放置到工作台上时对晶圆限位；所述固定组件在切割组件移动切割晶圆时解除切割组件行进路线上对晶圆的限位；所述固定组件在晶圆切割完成后自动重新限位晶圆。

作为本发明的进一步方案，所述固定组件包括限位部，所述限位部在晶圆放置到工作台上时对晶圆进行限位；限位解除部，所述限位解除部用于切割组件移动切割晶圆时驱动限位部解除切割组件行进路线上对晶圆的限位；复位部，所述复位部用于在晶圆完成每次切割后使限位解除部自动回到初始限位位置。

作为本发明的进一步方案，所述工作台包括底板，所述底板固定连接有圆形承载台。

作为本发明的进一步方案，所述限位部包括沿圆形承载台侧面周向紧密阵列布置的弧形限位块，所述弧形限位块均与圆形承载台滑动装配。

作为本发明的进一步方案，所述切割组件包括切割刀片，所述切割刀片中心转动连接有滑座，所述滑座上滑动连接有C形安装架，所述C形安装架与第一滑板贴合，所述C形安装架上转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与滑座螺纹连接，所述第一螺纹杆的转动轴上传动连接有第一电机，所述第一电机固定连接在C形安装架上，所述C形安装架的侧壁上固定连接有L形滑板，所述L形滑板的底面与固定杆的顶面贴合，所述C形安装架的前后两侧侧壁上均滑动连接有第三滑板，所述第三滑板滑动连接在底板上，且前侧第三滑板上螺纹连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆转动连接在底板上，所述第二螺纹杆的转动轴上传动连接有第二电机，所述第二电机固定连接在底板上，所述第三滑板上固定连接有气缸，所述气缸的顶端固定连接在C形安装架上。