[发明专利]一种半导体陶瓷封装外壳在审
| 申请号： | 202310157321.1 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN116153872A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 闫方亮;于渤;杨丽霞;朱勋 | 申请（专利权）人： | 北京聚仪共享科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京惟专知识产权代理事务所(普通合伙) 16074 | 代理人： | 赵星;于理科 |
| 地址： | 101407 北京市怀柔区雁*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 陶瓷封装 外壳 | ||
1.一种半导体陶瓷封装外壳，包括外壳，其特征在于：
所述外壳为中部贯穿设置陶瓷件，该外壳的两开口侧分别封装有基板及盖板，其中，所述外壳上安装有引脚组；
所述引脚组包括栅极脚、漏极脚以及源极脚，所述漏极脚与所述基板实现电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述外壳与所述基板及盖板之间均通过金属化焊接实现封装。
3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述盖板为一金属板，所述外壳的上方设置有一焊环，所述盖板通过焊环与所述外壳实现金属化焊接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述盖板为纯铜件、无氧铜件、钨铜件、铁镍合金件或合金铝件中的一种，所述盖板上设置有一电镀镍层。
5.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述盖板为陶瓷板。
6.根据权利要求5所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷板通过金属化焊接与所述外壳进行封装。
7.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述外壳为氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷或三氧化二铝陶瓷中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述外壳的背端从上至下开设有一缺口，所述基板能够嵌入所述缺口中，以使该基板与所述外壳的底部平齐。
9.根据权利要求8所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述基板的至少部分能够延伸出所述外壳的侧端，该至少部分的上表面凸出于所述基板的上表面、并与基板形成一卡位，该卡位的侧壁能够与所述外壳的外壁相接触。
10.根据权利要求1-9所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述外壳为中部贯穿的长方体结构。
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