[发明专利]股骨髁假体系统和全膝关节假体在审
申请号: | 202310159077.2 | 申请日: | 2023-02-14 |
公开(公告)号: | CN116098745A | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 毕征;王晓红;余家阔;高小超;张子龙;王安民;董骧 | 申请(专利权)人: | 北京纳通医学研究院有限公司;纳通生物科技(北京)有限公司 |
主分类号: | A61F2/38 | 分类号: | A61F2/38 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 胡炳旭 |
地址: | 100094 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 股骨 体系 膝关 节假 | ||
1.一种股骨髁假体系统,其特征在于,包括多组股骨髁假体,其中每组所述股骨髁假体包括至少一个所述股骨髁假体,所述股骨髁假体满足公式:
MLP=a×MLA+b
其中,
a为常数,范围为0.4~0.9;
b为常数,范围为11~37.5;
MLP为所述股骨髁假体的股骨远端宽度;
MLA为所述股骨髁假体的股骨前侧滑车宽度。
2.根据权利要求1所述的股骨髁假体系统,其特征在于,所述a的范围为0.45~0.81,所述b的范围为11.3~37.3;
和/或,所述MLP的范围为56.5mm~85.0mm;所述MLA的范围为35.5mm~58.5mm。
3.根据权利要求1所述的股骨髁假体系统,其特征在于,所述股骨髁假体还满足公式:
MLP=c×MLM+d
其中,
c为常数,范围为0.75~1.2;
d为常数,范围为-25.5~25.5;
MLP为所述股骨髁假体的股骨远端宽度;
MLM为所述股骨髁假体的股骨前斜宽度。
4.根据权利要求3所述的股骨髁假体系统,其特征在于,所述c的范围为0.79~1.17;所述d的范围为-25.1~25.0;
和/或,所述MLP的范围为56.5mm~85.0mm;所述MLM范围为50.5mm~71mm。
5.根据权利要求1或3所述的股骨髁假体系统,其特征在于,所述股骨髁假体系统包括两组股骨髁假体,其中第一组股骨髁假体适用于女性,且包括第一假体、第二假体,其中第二组股骨髁假体适用于男性,且包括第三假体和第四假体,所述第一假体的MLP/AP比值小于所述第二假体的MLP/AP比值,所述第三假体的MLP/AP比值小于所述第四假体的MLP/AP比值,所述第二假体的MLP/AP比值范围和所述第三假体的MLP/AP比值范围相同,其中,AP为所述股骨髁假体的前后径尺寸。
6.根据权利要求5所述的股骨髁假体系统,其特征在于,所述第二假体的MLP/AP比值范围和所述第三假体的MLP/AP比值均为1.04~1.26;
和/或,所述第一假体的AP范围为51mm~68mm,远端ML范围为57mm~72mm,其中,ML为所述股骨髁假体的左右径尺寸;
所述第二假体的AP范围为53mm~66mm,远端ML范围为60mm~75mm;
所述第三假体的AP范围为56mm~75mm,远端ML范围为62mm~82mm;
所述第四假体的AP范围为58mm~76mm,远端ML范围为67mm~85mm。
7.根据权利要求5所述的股骨髁假体系统,其特征在于,当所述第一假体、所述第二假体、所述第三假体和所述第四假体的AP相同时,所述第一假体、所述第二假体、所述第三假体和所述第四假体的MLA/AP比值范围相同,所述第一假体、所述第二假体、所述第三假体和所述第四假体的MLM/AP比值范围相同;
和/或,当所述第一假体、所述第二假体、所述第三假体和所述第四假体的AP相同时,所述第三假体和所述第四假体中任一者的MLP/AP比值大于所述第一假体和所述第二假体中的MLP/AP比值。
8.根据权利要求5所述的股骨髁假体系统,其特征在于,所述第二组股骨髁假体的MLP/AP比值范围为1.04~1.29,所述第一组股骨髁假体的MLP/AP比值范围为0.97~1.26。
9.根据权利要求1-8任一项所述的股骨髁假体系统,其特征在于,所述股骨髁假体系统包括三组股骨髁假体,其中第一组股骨髁假体假体包括第五假体,第二组股骨髁假体包括第六假体,第三组股骨髁假体包括第七假体,当所述第五假体的AP、所述第六假体的AP和所述第七假体的AP相同时,所述第五假体的ML、所述第六假体的ML和所述第七假体的ML依次增大;其中,AP为所述股骨髁假体的前后径尺寸,ML为所述股骨髁假体的左右径尺寸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京纳通医学研究院有限公司;纳通生物科技(北京)有限公司,未经北京纳通医学研究院有限公司;纳通生物科技(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310159077.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:新生儿脐静脉置管装置和置管方法