[发明专利]一种表用超声波传感器制作方法

权利要求书

1.一种表用超声波传感器制作方法，其特征在于，所述传感器包括匹配层，所述匹配层制作的具体步骤为：

S100、按比例称取环氧树脂和玻璃微珠，将其混合并搅拌；

S200、将搅拌后的所述环氧树脂和玻璃微珠抽真空，抽真空后固化；

S300、将固化后的所述环氧树脂和玻璃微珠进行加工，得到所述匹配层。

2.根据权利要求1所述的一种表用超声波传感器制作方法，其特征在于，所述环氧树脂和玻璃微珠按重量比例称取，重量比例为1-20:1。

3.根据权利要求2所述的一种表用超声波传感器制作方法，其特征在于，所述S100的具体步骤为：

S110、按所述重量比例称取所述环氧树脂，使用电动搅拌器将其搅拌均匀；所述电动搅拌器的转速设置为350rpm，搅拌时间为0.5min；

S120、按所述重量比例称取所述玻璃微珠，将其加入搅拌均匀的环氧树脂中，并进行搅拌；搅拌时先手动搅拌，再使用电动搅拌机进行搅拌；所述电动搅拌机的转速设置为450rpm，搅拌时间为4.5min。

4.根据权利要求1所述的一种表用超声波传感器制作方法，其特征在于，所述传感器还包括压电材料，所述压电材料上设置有正负极，所述压电材料的负极与所述匹配层固定连接；所述压电材料的负极与所述匹配层固定连接的具体步骤为：

S10、称取一定量的环氧树脂，搅拌均匀并抽真空排除气泡；

S20、在所述匹配层内表面涂抹已排除气泡的环氧树脂，将所述压电材料的负极粘接在所述匹配层内部；

S30、等待固化，固化的条件为40℃下固化24小时。

5.根据权利要求4所述的一种表用超声波传感器制作方法，其特征在于，所述传感器还包括PCB板，所述PCB板与所述压电材料的正极固定连接，所述PCB板与压电材料固定连接的方法为：称取一定量的硅胶，搅拌均匀并抽真空排除气泡，在压电材料正极上涂抹已排除气泡的硅胶，将所述PCB板与所述压电材料正极进行粘接，在60℃下烘干两小时。

6.根据权利要求5所述的一种表用超声波传感器制作方法，其特征在于，所述传感器还包括信号线，所述压电材料和信号线均与PCB板焊盘电连接，所述压电材料的信号通过所述PCB板焊盘和信号线向外输出。

7.根据权利要求5所述的一种表用超声波传感器制作方法，其特征在于，所述压电材料为PZT-5H陶瓷材料。

8.根据权利要求1所述的一种表用超声波传感器制作方法，其特征在于，所述传感器还包括填灌至所述匹配层中的背衬材料；所述背衬材料的制作方法为：称取一定量的背衬材料，搅拌均匀并抽真空排除气泡，将其填灌至所述匹配层中，在60℃下烘干两小时。

9.根据权利要求8所述的一种表用超声波传感器制作方法，其特征在于，所述传感器还包括保护外壳，所述背衬材料填灌至所述匹配层后，称取一定量的环氧封装胶，搅拌均匀，将所述保护外壳与所述匹配层进行封装，在60℃下烘干两小时。

10.根据权利要求8所述的一种表用超声波传感器制作方法，其特征在于，所述背衬材料为硅胶、聚氨酯、环氧树脂与金属氧化物粉末或环氧树脂与无机粉末形成的复合材料。