[发明专利]一种大尺寸压力容器封头的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310162269.9 申请日: 2023-02-24
公开(公告)号: CN116079352A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 李放;高继民;李崇;陈诚;程元义;代志豪 申请(专利权)人: 中国铁建重工集团股份有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;C21D1/18;C22C38/02;C22C38/42;C22C38/48;C22C38/50;C22C38/46;C22C38/04;C22C38/44;C22C38/58
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理有限公司 11613 代理人: 岑海梅
地址: 410100 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 压力容器 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种大尺寸压力容器封头的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、拼焊:通过焊丝将多块钢板拼焊在一起,得到直径≥3000mm的拼焊封头;所述钢板为Q690D钢板,所述钢板的厚度≥80mm;

S2、热压成型:对拼焊封头进行热压成型处理,得到热压成型封头;

S3、淬火:将热压成型封头以≤100℃/h的升温速度从室温升到900-920℃,保温时间1.5-2.5min/mm,然后冷却至室温,得到淬火封头;

S4、回火:将淬火封头以≤100℃/h的升温速度从室温升到600-630℃,保温130-170min,然后在空气中冷却到室温,得到封头。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述Q690D钢板的化学成分按质量百分比计包括:C:0.14-0.17%,Si:0.20-0.28%,P:0.007-0.009%,S:0.0020-0.0030%,Cu:0.04-0.06%,Nb:0.02-0.05%,Ti:0.01-0.019%,V:0.024-0.030%,Mn:1.08-1.20%,Cr:1.04-1.23%,Ni:1.09-1.20%,Mo:0.42-0.50%;

其余为Fe及不可避免的杂质元素。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述焊丝的化学成分按质量百分比计包括:C:0.06-0.07%;Mn:1.62-1.64%;Si:0.35-0.4%;S:0.003-0.005%;P:0.01-0.013%;Cr:0.35-0.39%;Ni:2.7-3.0%;Mo:0.5-0.6%;Cu:0.04-0.08%;

其余为Fe及不可避免的杂质元素。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,进行拼焊之前,将钢板预热至100-120℃,拼焊过程中,焊接电流为500-600A,电弧电压为28-32V,焊接速度为40-50cm/min;拼焊完成后,将拼焊封头置于300-350℃下消氢处理2h。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S2中,对拼焊封头进行连续两次热压成型处理,得到热压成型封头。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,步骤S2中,将拼焊封头以≤100℃/h的加热速度升温至900-930℃,保温时间1.5-2.5min/mm,然后模压一次初步成型,初步成型后进行二次加热,二次加热的拼焊封头以≤100℃/h的加热速度升温至900-930℃,保温50-70min,成型后空冷。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤S2中,将拼焊封头以80℃/h的加热速度升温至900℃,保温时间1.5min/mm,然后模压一次初步成型,初步成型后进行二次加热,二次加热的拼焊封头以80℃/h的加热速度升温至900℃,保温70min,成型后空冷。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S3中,热压成型封头以80℃/h的升温速度从室温升到900℃,保温时间1.5min/mm。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S4中,淬火后的封头以80℃/h的升温速度从室温升到600℃,保温170min,然后在空气中冷却到室温。

10.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S4得到的封头母材力学性能为:抗拉强度Rm:890-894MPa,屈服强度ReH:839-843MPa,断后伸长率A%:18-19,冲击功:250-253J;

步骤S4得到的封头的焊缝位置的力学性能为:抗拉强度Rm:792-796MPa,冲击功:110-142J。

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