[发明专利]一种覆铜板用高耐热增韧环氧树脂及其制备方法

说明书

本发明涉及环氧树脂技术领域，具体为一种覆铜板用高耐热增韧环氧树脂及其制备方法。本发明使用改性环氧树脂、木质素改性环氧树脂、环氧树脂制备了一种覆铜板用高耐热增韧环氧树脂。木质素的添加可以提高环氧树脂的耐热性，添加端羟基聚二甲基硅氧烷对环氧树脂进行改性制备改性环氧树脂，端羟基聚二甲基硅氧烷Si‑O链段的引入可以提高环氧树脂的耐热性以及韧性。由本发明制备的环氧树脂韧性高、耐热性好，满足覆铜板的应用。

技术领域

本发明涉及环氧树脂技术领域，具体为一种覆铜板用高耐热增韧环氧树脂及其制备方法。

背景技术

随着5G技术的发展，电路板的需求量越来越大，要求越来越高，因此，用于制造电路板的基板也越来越重要。使用玻璃纤维浸入树脂中，在一侧或者两侧覆铜箔制备的覆铜板是印刷电路板的一种基础材料，剧透高热导率、良好的剥离强度以及较低的界电损耗，可以良好地运用于电路板。但是随着5G技术的到来，覆铜板的要求进一步提高，电路板的特征尺寸越来越小，对覆铜板上的环氧树脂基体的耐热性、韧性也具有较高的需求。

环氧树脂力学强度好、耐腐蚀性好，对金属有着很强的黏着力，但是环氧树脂韧性不高、耐热性较差，影响了覆铜板的应用。

为了解决上述问题，本发明提供了一种覆铜板用高耐热增韧环氧树脂及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆铜板用高耐热增韧环氧树脂及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种覆铜板用高耐热增韧环氧树脂的制备方法，取改性环氧树脂、木质素改性环氧树脂、环氧树脂，搅拌均匀，得到覆铜板用高耐热增韧环氧树脂。

较为优化地，所述改性环氧树脂的制备方法为：取环氧树脂、端羟基聚二甲基硅氧烷，混合均匀，加热至75-85℃，反应25-40min，加入草酸，升温至90-95℃，滴加异辛酸铋，升温至110-115℃，抽真空2-3h，得到改性环氧树脂。

较为优化地，所述木质素改性环氧树脂的制备方法为：取溴化木质素、去离子水，搅拌均匀，加入聚乙二醇二缩水甘油醚，在75-85℃下搅拌至去离子水完全蒸发，加入双酚A二缩水甘油醚，搅拌1-2h，冷却至25-30℃，加入聚醚胺，搅拌均匀，抽真空1-2h，得到木质素改性环氧树脂。

较为优化地，所述溴化木质素的制备方法为：取羧基化木质素、加入氢氧化钠溶液，在75-80℃下搅拌均匀，滴加液溴、过氧化氢溶液，在75-85℃下反应，加入异丙醇沉淀、洗涤、过滤、干燥、粉碎，得到溴化木质素。

较为优化地，所述羧基化木质素的制备方法为：取木质素、乙二醇，在75-85℃下搅拌50-70min，加入甲基六氢邻苯二甲酸酐、N，N-二甲基苄胺，在75-85℃下搅拌5-7h，冷却至20-30℃，加入乙醇，搅拌均匀，用乙醚洗涤、抽滤、干燥，得到羧基化木质素。

较为优化地，所述环氧树脂包括以下成分，按照重量计：200-240份改性环氧树脂、50-90份木质素改性环氧树脂、120份环氧树脂。

较为优化地，所述改性环氧树脂、木质素改性环氧树脂、环氧树脂的质量比为：

(200-230)：(50-80)：120。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

(1)本发明使用改性环氧树脂、木质素改性环氧树脂、环氧树脂制备了一种覆铜板用高耐热增韧环氧树脂。添加端羟基聚二甲基硅氧烷对环氧树脂进行改性制备改性环氧树脂，端羟基聚二甲基硅氧烷Si-O链段的引入可以提高环氧树脂的耐热性以及韧性。