[发明专利]一种基于等离子体的防串扰阵列化电流体喷印装置及方法在审

专利信息
申请号: 202310169028.7 申请日: 2023-02-27
公开(公告)号: CN115972769A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 叶冬;蒋宇;曾明涛;黄永安;尹周平 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J2/06;B41J3/407;B41M5/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 胡佳蕾
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 等离子体 防串扰 阵列 流体 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种基于等离子体的防串扰阵列化电流体喷印装置,其特征在于,包括:阵列化喷印头和阵列化等离子体模块;

所述阵列化喷印头包括多个供墨喷嘴,各所述供墨喷嘴上端与供墨单元连接,墨液由所述供墨单元流出充满所述供墨喷嘴;

所述阵列化等离子体模块包括供气单元、高压电源和多个等离子体单元,每个等离子体单元包括等离子体发生装置和等离子体输送软管;

所述供气单元通过流量计与各等离子体发生装置连接,以单独控制每个等离子体单元中工作气体的输送;所述高压电源通过电气开关与各等离子体发生装置中的电极针连接,以单独控制每个等离子体发生装置产生等离子体;

所述等离子体输送软管一端连接所述等离子体发生装置,另一端围绕所述供墨喷嘴下端一周以形成等离子体气态环形电极;其中,所述等离子体气态环形电极用于与接地的待打印基板间形成电场,以使所述墨液弯液面表面的电场强度突破泰勒极限时,所述墨液发生泰勒锥喷射并沉积到所述待打印基板上的指定位置。

2.根据权利要求1所述的基于等离子体的防串扰阵列化电流体喷印装置,其特征在于,所述待打印基板为导电基板时,将导电基板接地;所述待打印基板为绝缘薄基板时,需要在所述绝缘薄基板下方放置导电垫板,并将所述导电垫板接地。

3.根据权利要求1所述的基于等离子体的防串扰阵列化电流体喷印装置,其特征在于,所述工作气体为氩气、氦气、氮气或空气。

4.根据权利要求1所述的基于等离子体的防串扰阵列化电流体喷印装置,其特征在于,所述高压电源为脉冲电源或射频电源。

5.一种基于等离子体的防串扰阵列化电流体喷印方法,其特征在于,所述喷印方法是采用权利要求1-4任一项所述的基于等离子体的防串扰阵列化电流体喷印装置进行喷印的。

6.根据权利要求5所述的基于等离子体的防串扰阵列化电流体喷印方法,所述喷印方法包括如下步骤:

S1、将阵列化喷印头竖直放置在待打印基板上方,将各等离子体输送软管缠绕在对应的所述供墨喷嘴下端,并通过供墨单元向每一个供墨喷嘴输送墨液,所述墨液充满所述供墨喷嘴到达所述供墨喷嘴下端出口处;

S2、向需要工作的等离子体单元供给工作气体,并接通对应的电气开关,使高压电源将电压输送至等离子体发生装置的电极针,所述工作气体在所述电极针处放电产生等离子体;

S3、产生的等离子体在气流的吹动下沿着所述等离子体输送软管流动,在所述喷嘴下端一周形成等离子体气态环形电极,从而与接地的待打印基板间形成电场,当所述墨液弯液面表面的电场强度突破泰勒极限时,所述墨液发生泰勒锥喷射并沉积到所述待打印基板上的指定位置,以此完成阵列化电流体喷印。

7.根据权利要求6所述的基于等离子体的防串扰阵列化电流体喷印方法,当所述流量计控制所述工作气体停止供应,或者所述电气开关控制所述电极针与所述高压电源连接断开时,所述等离子体发生装置停止产生等离子体,从而所述供墨喷嘴停止喷出墨液,打印停止,以此实现各所述供墨喷嘴的独立控制。

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