[发明专利]一种灌注桩水下混凝土浇筑方法

说明书

本申请涉及一种灌注桩水下混凝土浇筑方法，属于建筑施工的技术领域，其包括以下步骤：S1、下放导管，在远离孔底的导管一端安装料斗；S2、通过料斗进行混凝土基础的浇筑，在对混凝土基础浇筑完成时，继续浇筑少量混凝土，加高混凝土基础的厚度；S3、通过料斗对灌注桩进行混凝土浇筑，直至灌注桩浇筑完成。本申请具有提高浇筑质量的效果。

技术领域

本申请涉及建筑施工的技术领域，尤其是涉及一种灌注桩水下混凝土浇筑方法。

背景技术

随着人们生活发展的越来越快，地铁以及桥梁等地下施工越来越多，而地下施工中常常伴随灌注桩水下混凝土浇筑，来增加结构的强度。

通常的灌注桩水下混凝土浇筑方法是将混凝土通过竖立的导管，依靠混凝土的自重进行灌注的方法，用于灌注围堰、沉箱基础、沉井基础、地下连续墙、桩基础等水下或地下工程。在灌注开始前，通过导管在孔底浇筑混凝土基础，将导管靠近孔底的一端插入混凝土基础中，再对灌注桩混凝土进行浇筑，混凝土从导管底端缓慢流出，向四周扩大分布，不致被周围的水流所扰动，从而保证质量。

针对上述中的相关技术，发明人认为最开始浇筑的混凝土基础的混凝土储量不足，或虽然混凝土储量已够，但导管底口距孔底的间距过大，混凝土下落后不能埋没导管底口，以致泥水从底口进入，影响浇筑的质量，存在浇筑质量低的缺陷。

发明内容

为了达到提高浇筑质量的效果，本申请提供一种灌注桩水下混凝土浇筑方法。

本申请提供的一种灌注桩水下混凝土浇筑方法采用如下技术方案：

一种灌注桩水下混凝土浇筑方法，包括以下步骤：

S1、下放导管，在远离孔底的导管的一端安装料斗；

S2、通过料斗进行混凝土基础的浇筑，在对混凝土基础浇筑完成时，继续浇筑少量混凝土，加厚混凝土基础的厚度；

S3、通过料斗对灌注桩进行混凝土浇筑，直至灌注桩浇筑完成。

通过采用上述技术方案，在需要对灌注桩进行浇筑时，先浇筑混凝土基础，且混凝土基础在设计基础上，进行二次浇筑，使得混凝土基础的厚度增加，从而在浇筑混凝土时，导管更容易靠近混凝土基础，减少混凝土基础和导管之间的距离，从而导管流出的混凝土将导管封闭，泥浆和水不易进入导管中，从而提高浇筑质量，达到提高浇筑质量的效果。

可选的，所述步骤S1中，根据孔深计算出所需导管的总长度，在选取导管时，选取的导管总长度大于计算所得导管总长度。

通过采用上述技术方案，加长导管的总长度，使得导管和混凝土基础件的距离更小，从而在混凝土浇筑时，混凝土流出导管将导管封闭，泥浆和谁不易进入导管中，达到提高浇筑质量的效果。

可选的，所述步骤S1中，在对导管进行拼接前，对导管内壁进行清理，清理导管内壁杂质。

通过采用上述技术方案，对导管内壁的杂质进行清理，在对灌注桩进行浇筑时，避免导管内本身的杂质混入混凝土中，达到提高浇筑质量的效果。

可选的，所述步骤S3中，料斗上设置有启停装置，启停装置用于控制料斗的封闭与开启。

通过采用上述技术方案，在浇筑过程中需要往料斗中填料时，通过控制启停装置，停止料斗下料，再对料斗中进行填料，当填料完成时，再控制启停装置开始浇筑，从而对灌注桩连续浇筑，避免重复的拆卸料斗进行填料，缩短浇筑时间，达到提高浇筑效率的效果。

可选的，所述启停装置包括竖杆和封闭球，封闭球固定在竖杆的一端，封闭球嵌在料斗的出口中，封闭球用于封闭料斗的出口，封闭球和料斗滑动连接。