[发明专利]PCB缺陷修正方法及电路板制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB缺陷修正方法及电路板制作方法，修正方法包括：将待检测的电路板的设计文档输入AOI设备，设计文档包括电路板上各个对象的尺寸设计信息；利用AOI设备对电路板进行扫描，得到扫描图像，并获取AOI设备当前设定的像素单元尺寸；响应于对电路板上的目标对象的检测请求，确定目标对象在扫描图像中在请求计量方向上所占的像素数量；根据AOI设备当前的像素单元尺寸和目标对象所占的像素数量，计算目标对象在请求计量方向上的尺寸；比对目标对象在请求计量方向上的尺寸与该目标对象在设计文档中的尺寸，若尺寸差值超出预设的差值阈值，则确定该目标对象存在缺陷，并根据设计文档，确定其工艺类型并修正其工艺参数。

本申请为申请日为2022年06月20日、申请号为2022106966763、发明名称为“PCB缺陷检测方法、电路板计量测量方法及制作方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及PCB检测领域，尤其涉及一种PCB缺陷修正方法及电路板制作方法。

背景技术

自动光学检测(Automated Optical Inspection，简称AOI)设备现已成为电子制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具，其配置有线扫相机，对电路板进行线扫，然后将线扫的子图像拼接得到完整的PCB扫描图像。

常规的PCB缺陷检测的手段为AOI设备通过将检测点与数据库中的合格参数进行比较，经过图像处理，检查出被测产品上的缺陷。

但是目前的AI检测模型的精确度不足，导致检测错误的情况时有发生，影响缺陷识别的准确率。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，也不必然会给出技术教导；在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日之前已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

本发明的目的是提供一种先对PCB进行缺陷检测、后对存在缺陷的对象的工艺参数进行修正的方法，利用AOI设备的扫描图像快速对PCB上的对象进行二维计量，利用电路板计量测量数据作为检测电路板缺陷的依据，提高缺陷检测识别准确率。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种PCB缺陷修正方法，包括：

将待检测的电路板的PCB设计文档输入AOI设备，所述PCB设计文档包括电路板上各个对象的尺寸设计信息；

利用AOI设备对待检测的电路板进行扫描，得到PCB扫描图像，并获取所述AOI设备当前设定的像素单元尺寸；

响应于对至少一个目标对象的检测请求的触发信号，确定所述目标对象在所述PCB扫描图像中在请求计量方向上所占的像素数量；

根据所述AOI设备当前设定的像素单元尺寸和所述目标对象在请求计量方向上所占的像素数量，通过两者相乘的方式，计算所述目标对象在请求计量方向上的尺寸；

比对所述目标对象在请求计量方向上的尺寸的计算结果与该目标对象在所述PCB设计文档中的尺寸设计信息，若尺寸差值超出预设的差值阈值，则确定所述电路板的该目标对象存在缺陷，并根据所述PCB设计文档，确定所述目标对象的工艺类型，对所确定的工艺类型修正工艺参数，以使修正后的工艺制作得到的电路板的目标对象的计量尺寸与其在PCB设计文档中的尺寸设计信息之间的尺寸差值缩小。

进一步地，若待检测的电路板上焊线的线宽计量尺寸小于相应的尺寸设计信息，则减小蚀刻时间工艺参数；

若待检测的电路板上焊线的线宽计量尺寸大于相应的尺寸设计信息，则增大蚀刻时间工艺参数。

进一步地，对一目标对象的检测请求的触发信号包括：

预先将所述PCB扫描图像和PCB设计文档中的对应的PCB设计图像输入二维计量软件中进行显示；

将所述PCB扫描图像与PCB设计图像进行映射关联；