[发明专利]一种耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物

说明书

本发明公开了一种耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物，属于环氧树脂粘接胶技术领域，包括环氧树脂、树脂微球、聚乙烯醇、玻璃微珠、稀释剂、增塑剂、聚有机硅氧烷、匀泡剂和有机溶剂，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶制备方法简单，安全无毒，具有良好的导热性、固化速度快，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶配方体系中含有玻璃微珠以满足特殊耐高电压要求，对MOS管、散热器、PCB粘接强度高。

技术领域

本发明涉及环氧树脂粘接胶技术领域，尤其涉及一种耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物。

背景技术

粘接胶又称胶粘剂或粘合剂，具有粘合特性，可以将彼此分离的表面粘结在一起的物质，广泛应用于各类电子器件中。粘接胶由环氧树脂、固化剂、稀释剂、促进剂、增韧剂和填料配制而成的胶粘剂，粘接胶粘结基材广泛、粘结性能好、功能性好、粘结工艺灵活，在各个领域得到了广泛的应用。

粘接胶作为最重要的结构粘合剂之一，被广泛用于航空航天，汽车，电子，民用和包装行业等多种领域。然而，许多这些应用领域的环境苛刻，需要增强粘接胶强度以及耐高电压和导热特性，才能满足要求。现有技术的环氧树脂粘接胶的导热性差、固化速度慢、可带玻璃微珠以不能满足耐高电压要求，对MOS管、散热器、PCB粘接强度不高。

发明内容

本发明实施例提供一种耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物，以解决现有技术中环氧树脂粘接胶的导热性差、固化速度慢、可带玻璃微珠以不能满足耐高电压要求，对MOS管、散热器、PCB粘接强度不高的技术问题，本发明的内容如下：

本发明的目的在于提供一种耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物，其技术点在于，按照重量份数计，包括20-30重量份的环氧树脂、16-24重量份的树脂微球、5-9重量份的聚乙烯醇、8-16重量份的玻璃微珠、5-9重量份的稀释剂、3-9重量份的增塑剂、5-9重量份的聚有机硅氧烷、4-6重量份的匀泡剂和30-50重量份的有机溶剂。

为了更好的实现上述技术方案，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物的配方体系中的环氧树脂为双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的至少一种。

为了更好的实现上述技术方案，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物的配方体系中的树脂微球为聚氯乙烯树脂和有机硅树脂的混合物。

为了更好的实现上述技术方案，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物的配方体系中的聚氯乙烯树脂和有机硅树脂的重量比为(1-3)：1。

为了更好的实现上述技术方案，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物的配方体系中的玻璃微珠的直径为175-180μm。

为了更好的实现上述技术方案，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物的配方体系中的稀释剂为邻苯二甲酸酯类稀释剂、磷酸酯类稀释剂和环氧活性稀释剂中的至少一种。

为了更好的实现上述技术方案，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物的配方体系中的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二癸酯和邻苯二甲酸二辛酯中的至少一种。

为了更好的实现上述技术方案，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物的配方体系中的聚有机硅氧烷的黏度为10-50Pa·S。

为了更好的实现上述技术方案，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物的配方体系中的匀泡剂为二甲基硅油和聚醚改性硅油中的至少一种。

为了更好的实现上述技术方案，本发明的耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物的配方体系中的有机溶剂为乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸丙酯、异丙醇和乙醇中的至少一种。

与现有技术相比，本发明的一种耐高电压导热环氧树脂粘接胶组合物能够达到以下有益效果：