[发明专利]智能灯在审
申请号: | 202310179878.5 | 申请日: | 2023-02-28 |
公开(公告)号: | CN116398829A | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 李明辉;李德云;陈茂艺;张章浙;刘宗源 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;F21K9/235;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳国维冀深知识产权代理有限公司 44597 | 代理人: | 祁静 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 | ||
本发明提供了一种智能灯,属于照明设备技术领域,包括灯主壳体、光源板、金属贴片、驱动电路板以及射频组件。本发明提供的智能灯,通过将金属贴片设置在光源板外侧,避免了灯体内金属件对信号的屏蔽作用,并且金属贴片与光源板中的金属层相互组成微带天线,金属贴片与光源板距离仅1‑3mm,射频组件设置在位于光源板另一侧的驱动电路板上,避免了金属贴片伸出光源板高度过高而造成遮挡发光源发出的光线,防止天线的设置会导致灯具在照明时会产生阴影。同时金属贴片还可以根据发光源的布置设置成任意的形状,避免了金属贴片对光照的影响,使灯具的照明效果更好。
技术领域
本发明属于照明设备技术领域,更具体地说,是涉及一种智能灯。
背景技术
随着科技的发展和社会的不断进步,智能照明灯具的种类也是越来越多,给人们的日常工作和生活带来极大的便利。智能灯是一类能够与手机等主控设备进行数据传输,且能够被主控设备控制的灯具。物联网智能灯内部主要包括电源模块、照明模块、信号收发模块和产品结构模块等,其中信号收发模块由射频模组与天线组成。但是现有的智能灯为了减少灯体中金属部分对电磁波的屏蔽作用,增加无线通讯距离通常会将天线设置在光源板的发光源一侧。天线的设置会导致灯具在照明时会产生阴影,严重影响灯具的照明效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种智能灯,旨在解决现有的智能灯在使用时存在的天线会导致灯具在照明时会产生阴影影响照明效果的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种智能灯,用于室内环境照明,包括:
灯主壳体,内部为中空结构;
光源板,设置在所述灯主壳体的内部,包括金属层与绝缘层,所述绝缘层上设置有多个发光源,所述绝缘层上设置有用于连接发光源的连接线路;
金属贴片,位于所述绝缘层远离金属层的一侧,所述金属贴片与所述金属层两者相互作用组成微带天线,所述微带天线用于发射或者接收电信号;
驱动电路板,设置在所述灯主壳体的内部,位于光源板的内侧,用于连接外部电路,且所述驱动电路板的一端部连接固定在光源板的内侧面上。
射频组件,包括射频模块与馈电结构,所述馈电结构用于将所述射频模块与所述金属贴片电性连接,所述射频模块设置在所述驱动电路板上。
在一种可能的实现方式中,所述金属贴片与所述光源板之间还设置有连接介质部,所述连接介质部与金属贴片的形状相互匹配。
在一种可能的实现方式中,所述驱动电路板的靠近所述光源板的端部还设置有用于安装所述金属贴片的连接支撑板,且所述连接支撑板贯穿所述光源板设置,所述金属贴片固设在所述连接支撑板的端部。
在一种可能的实现方式中,所述馈电结构为设置在所述连接支撑板上的微带馈线,所述微带馈线紧贴连接支撑板侧面设置,所述微带馈线的一端与金属贴片连接,所述微带馈线的另一端与射频模块连接。
在一种可能的实现方式中,所述连接支撑板的端部还设置有用于卡装所述金属贴片的卡装孔,所述金属贴片的侧面还设置有与所述卡装孔相互适配的插接部,所述微带馈线的端部位于所述卡装孔的内部。
在一种可能的实现方式中,所述馈电结构为设置在射频组件与金属贴片之间的导电件,所述导电件贯穿所述光源板设置。
在一种可能的实现方式中,所述驱动电路板的侧面还设置有与所述光源板相互平行的射频PCB板,所述馈电结构为盘设在所述射频PCB板上靠近光源板一侧的馈电枝节,所述光源板上还设置有贯穿所述光源板设置的耦合过孔,所述耦合过孔位于所述馈电枝节与所述金属贴片之间。
在一种可能的实现方式中,所述射频组件也设置在所述射频PCB板的侧面,且所述馈电枝节的一端部与所述射频组件电性连接。
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