[发明专利]耗材及芯片读写设备在审
申请号: | 202310183301.1 | 申请日: | 2023-02-27 |
公开(公告)号: | CN116653437A | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 曹建新;崔庆丰;武新宇;李虹杰;陶俊宇;徐婧熹;陈德;容学宇;刘金莲;欧阳华;李少旭;杨珉 | 申请(专利权)人: | 珠海纳思达信息技术有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;G03G15/08 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 范旋锋 |
地址: | 519060 广东省珠海市香洲区珠海大道388*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耗材 芯片 读写 设备 | ||
1.一种耗材,其特征在于,包括:
包装件,所述包装件开设有第一开口;
耗材本体,所述耗材本体装配于所述包装件内;
芯片,所述芯片设置于耗材本体;
操作部,所述操作部设置于所述耗材本体,且所述操作部与所述芯片连接,所述操作部的位置与所述第一开口的位置对应设置。
2.根据权利要求1所述的耗材,其特征在于,所述操作部设为被定位部,所述被定位部包括定位槽和电连接件,所述定位槽通过所述第一开口暴露于所述包装件外,所述电连接件设置于所述定位槽内,且所述电连接件与所述芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的耗材,其特征在于,所述定位槽内设有内弧面。
4.根据权利要求2所述的耗材,其特征在于,所述耗材本体包括第四接合部,所述被定位部还包括第三接合部,所述第三接合部与所述第四接合部可拆卸连接。
5.根据权利要求2所述的耗材,其特征在于,所述被定位部还包括接合槽,所述接合槽设有两个,两个所述接合槽分别位于所述定位槽的两侧。
6.根据权利要求2~5任一项所述的耗材,其特征在于,所述电连接件设为触针或金属片。
7.根据权利要求1所述的耗材,其特征在于,所述操作部设为被定位部,所述被定位部可拆卸地设置于所述耗材本体;或者所述被定位部可伸缩地设置于所述耗材本体;或者所述被定位部为设于所述耗材本体上的框架结构,或者所述被定位部包括磁铁。
8.根据权利要求1所述的耗材,其特征在于,所述耗材还包括覆盖部,所述覆盖部覆盖于所述第一开口。
9.根据权利要求1所述的耗材,其特征在于,所述操作部设为芯片架,所述芯片架可拆卸地安装于所述耗材本体,且所述芯片架的位置与所述第一开口位置对应设置,所述芯片设置于所述芯片架。
10.根据权利要求9所述的耗材,其特征在于,所述芯片架包括能够弹性形变的夹持部、所述夹持部卡接于所述耗材本体,且所述夹持部通过所述第一开口暴露于所述包装件外。
11.根据权利要求10所述的耗材,其特征在于,所述耗材本体还包括第二卡合部,所述芯片架还包括第一卡合部,所述第一卡合部设置于所述夹持部,且所述第一卡合部能够与所述第二卡合部卡合。
12.根据权利要求11所述的耗材,其特征在于,所述耗材本体还包括第二接合部,所述芯片架还包括第一接合部,所述第一接合部能够所述第二接合部接合。
13.根据权利要求9所述的耗材,其特征在于,所述耗材还包括支撑件,所述支撑件套设于所述耗材本体的端部,且所述支撑件开设有第二开口,所述第二开口的位置与所述芯片架、所述第一开口的位置对应设置。
14.根据权利要求9所述的耗材,其特征在于,所述耗材本体还包括端盖,所述芯片架可拆卸地设置于所述端盖。
15.根据权利要求14所述的耗材,其特征在于,所述芯片架包括主体、第一安装部、第二安装部和卡合结构,所述第一安装部、所述第二安装部和所述卡合结构分别连接于所述主体,且所述卡合结构与所述端盖卡合连接;
所述芯片包括电接触部和存储部,所述存储部和所述电接触部电连接,且所述电接触部安装于所述第一安装部,所述存储部安装于所述第二安装部。
16.根据权利要求15所述的耗材,其特征在于,所述端盖设有第一结合部和第二结合部,所述卡合结构包括第一卡接部和第二卡接部,所述第一卡接部和所述第二卡接部分别连接于所述主体的两端,且所述第一卡接部与所述第一结合部卡合,所述第二卡接部与所述第二结合部卡合。
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