[发明专利]一种半湿法玉米提胚制粉一体机在审
申请号: | 202310186708.X | 申请日: | 2023-03-01 |
公开(公告)号: | CN116196997A | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 张恩盈;王倩文;朱兴建;代小燕;陈子怡;刘沛枫;东野亚群 | 申请(专利权)人: | 青岛农业大学 |
主分类号: | B02B3/14 | 分类号: | B02B3/14;B02B3/08;B02B7/02;B02B5/02;B02B1/04;B07B1/28;B07B4/00 |
代理公司: | 广州爱豆鼎盛知识产权代理事务所(普通合伙) 44763 | 代理人: | 袁翔 |
地址: | 266000*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿法 玉米 制粉 一体机 | ||
本发明涉及玉米提胚制粉的技术领域,特别是涉及一种半湿法玉米提胚制粉一体机,其将玉米粒和清水倒入至浸泡装置中,通过清水与玉米粒进行清洗、并使玉米粒中的石子沉淀至水底,之后通过清水对玉米粒进行浸泡,使玉米粒吸水,再通过浸泡装置将玉米粒排至提胚装置中,通过提胚装置对玉米粒进行脱皮,之后再进行提胚,再将玉米皮、玉米胚乳和玉米胚分开排出,使制粉装置对玉米胚乳和玉米胚分开制粉,从而缩小设备的占地面积,降低玉米的加工成本,减少玉米面受到的污染;包括浸泡装置和底座;还包括提胚装置和制粉装置,浸泡装置、提胚装置和制粉装置均安装于底座的顶端。
技术领域
本发明涉及玉米提胚制粉的技术领域,特别是涉及一种半湿法玉米提胚制粉一体机。
背景技术
玉米面含有丰富的营养素。在美国和其他一些发达国家,玉米已被列为谷类食物中的首位保健食品,被称为黄金作物。玉米在加工过程中,需要进行提胚处理,再进行制粉,形成玉米胚粉和玉米胚乳粉,方便适合不同人群食用和购买,在玉米粒半湿法提胚和制粉过程中,需要通过多台设备进行相互配合完成,首选需要使用清水对玉米粒进行清洗,之后通过筛选设备对玉米粒进行除杂,再用水对玉米粒进行浸泡,之后通过玉米脱皮机对玉米粒进行脱皮,再通过脱胚机(如申请号为CN201220350342.2的专利中提出的一种玉米脱胚机)进行提胚,完成后对玉米粒进行干燥,再通过制粉机(如申请号为CN201822081918.X的专利中提出的一种新型玉米制粉机)进行制粉,导致生产流水线占地面积较大,并且多台设备的同时运行,需要耗费较多的人力进行看管,需要多台输送设备配合使用时,而在输送过程中,容易造成玉米的散落和污染,上述设备在是使用过程中,需要定期进行检修和保养,导致玉米的加工成本较高,因此需要对现有的设备进行改善。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种将玉米粒和清水倒入至浸泡装置中,通过清水与玉米粒进行清洗、并使玉米粒中的石子沉淀至水底,之后通过清水对玉米粒进行浸泡,使玉米粒吸水,再通过浸泡装置将玉米粒排至提胚装置中,通过提胚装置对玉米粒进行脱皮,之后再进行提胚,再将玉米皮、玉米胚乳和玉米胚分开排出,使制粉装置对玉米胚乳和玉米胚分开制粉,从而缩小设备的占地面积,降低玉米的加工成本,减少玉米面受到的污染的一种半湿法玉米提胚制粉一体机。
本发明的一种半湿法玉米提胚制粉一体机,包括浸泡装置和底座;还包括提胚装置和制粉装置,浸泡装置、提胚装置和制粉装置均安装于底座的顶端;
所述浸泡装置对玉米粒进行清洗、除杂和浸泡,提胚装置对玉米粒进行脱皮和提胚,制粉装置对玉米胚和玉米胚乳进行制粉;
将玉米粒和清水倒入至浸泡装置中,通过清水与玉米粒进行清洗、并使玉米粒中的石子沉淀至水底,之后通过清水对玉米粒进行浸泡,使玉米粒吸水,再通过浸泡装置将玉米粒排至提胚装置中,通过提胚装置对玉米粒进行脱皮,之后再进行提胚,再将玉米皮、玉米胚乳和玉米胚分开排出,使制粉装置对玉米胚乳和玉米胚分开制粉,从而缩小设备的占地面积,降低玉米的加工成本,减少玉米面受到的污染。
优选的,所述浸泡装置包括水箱、排料斗和输送装置,水箱和排料斗的底端均与底座的顶端相连接,水箱的后端设置有排污阀,并且水箱位于排料斗的左侧,输送装置安装于水箱中;将清水和玉米粒倒入至水箱中,通过输送装置,反复正向运行再反向运行,对水箱内的玉米粒进行清洗,并使玉米粒中的灰尘和石子沉淀至水箱底部,再将水箱内的污水排出,将清水倒入至水箱中,对玉米粒进行浸泡,再通过输送装置将玉米粒输送至排料斗中,通过排料斗将玉米粒排至提胚装置中,从而提高设备的实用性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛农业大学,未经青岛农业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310186708.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。