[发明专利]一种低碳钢鼓肚量的控制方法、装置、设备和介质在审

专利信息
申请号: 202310187851.0 申请日: 2023-03-02
公开(公告)号: CN116140577A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 牛增辉;毛锋;李斌;吴友谊;吕剑波;朱克然;郝丽霞;柴光伟;贾毅;王彦锋;杨晓艳;田鹏 申请(专利权)人: 北京首钢股份有限公司
主分类号: B22D11/18 分类号: B22D11/18;B22D11/22;B22D11/16;B22D11/103
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 王瑞琳
地址: 100040*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 低碳钢 肚量 控制 方法 装置 设备 介质
【权利要求书】:

1.一种低碳钢鼓肚量的控制方法,应用于高拉速铸钢系统,所述高拉速铸钢系统内设有结晶器,所述结晶器连接有窄面足辊喷嘴,其特征在于,所述控制方法包括:

增大所述结晶器的冷却水量,以提高窄面坯壳厚度及抗变形能力;

控制所述结晶器内坯壳和铜板之间的气隙,以提高所述坯壳的均匀性和窄面厚度;

增大所述结晶器内浸入式水口倾角并提高浸入深度,以减少钢水对所述窄面坯壳的冲刷,提高窄面坯壳的厚度;

增加窄面足辊喷嘴的数量和冷却水量,以提高窄面坯壳的厚度,降低所述鼓肚量;

调整动态轻压下的压下位置,以降低鼓肚量。

2.如权利要求1所述的一种低碳钢鼓肚量的控制方法,其特征在于,所述增大结晶器的冷却水量包括:将所述结晶器宽面的水流量增大9%,将所述结晶器宽面的水流速增大10%,将所述结晶器窄面的水流量增大30%,将所述结晶器窄面的水流速增大27%。

3.如权利要求1所述的一种低碳钢鼓肚量的控制方法,其特征在于,所述控制所述结晶器内坯壳和铜板之间的气隙包括,将所述结晶器的宽面开口度增大12%-30%,将所述结晶器的窄面锥度增大9%-18%,减小凝固过程中坯壳与所述结晶器内铜板之间的气隙,以增强所述坯壳与所述铜板之间的热传递。

4.如权利要求1所述的一种低碳钢鼓肚量的控制方法,其特征在于,所述增大所述结晶器的水口倾角,以及所述坯壳在水口的浸入深度包括将所述结晶器的水口倾角增大2倍,将所述坯壳在水口的浸入深度增大6%-28%。

5.如权利要求1所述的一种低碳钢鼓肚量的控制方法,其特征在于,所述增加窄面足辊的喷嘴数量和冷却水量包括,将所述喷嘴数量增加40%,将所述最大冷却水量增加1倍以上。

6.一种低碳钢鼓肚量的控制方法装置,应用于高拉速铸钢系统,所述高拉速铸钢系统内设有结晶器,所述结晶器连接有窄面足辊喷嘴,其特征在于,所述控制装置包括:

第一控制模块,用于增大所述结晶器的冷却水量,以提高窄面坯壳厚度及抗变形能力;

第二控制模块,控制所述结晶器内坯壳和铜板之间的气隙,以提高所述坯壳的均匀性和窄面厚度;

第三控制模块,增大所述结晶器内浸入式水口倾角并提高浸入深度,以减少钢水对所述窄面坯壳的冲刷,提高窄面坯壳的厚度;

第四控制模块,增加窄面足辊喷嘴的数量和冷却水量,以提高窄面坯壳的厚度,降低所述鼓肚量;

第五控制模块,调整动态轻压下的压下位置,以降低鼓肚量。

7.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-5中任一所述的方法步骤。

8.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一所述的方法步骤。

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