[发明专利]一种多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构

权利要求书

1.一种多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构，其特征在于，包括多层电路板，所述电路板包括介质基板以及印刷在基板两面的金属层；位于单刀双掷开关电路结构两侧的部分电路板进行镂空。

2.根据权利要求1所述的多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构，其特征在于，包括至少五层电路板，第一电路板正面金属覆层为全部覆金属，反面位于单刀双掷开关结构上方部分不覆金属，其余部分覆金属；第二电路板位于单刀双掷开关结构上方的部分进行镂空，正面全部覆金属，反面全部覆金属；第三电路板为单刀双掷开关的主要功能区，单刀双掷开关的主要功能区结构包含介质基板以及上覆金属层与下覆金属层；第四电路板位于单刀双掷开关结构下方的部分进行镂空，正面全部覆金属，反面全部覆金属；第五电路板正面，位于单刀双掷开关结构下方的部分不覆金属，其余部分覆金属，反面全部覆金属。

3.根据权利要求1所述的多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构，其特征在于，多层电路板包括至少四个端口；第一端口为信号输入端口，位于十字形结构上侧；第二端口为信号隔离端口，位于十字形结构左侧；第三端口为信号直通端口，位于十字形结构右侧，为从微带到鳍线的过渡段；第二端口和第三端口的覆金属层呈轴对称结构；第四端口为直流供电端口，位于十字形结构下侧，为阶梯阻抗变换滤波器结构。

4.根据权利要求3所述的多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构，其特征在于，第一端口的覆金属层从上到下依次为第一微带线、第一微带阻抗变换段、第一鳍线变换段、第一鳍线传输段；第二端口的覆金属层从左到右依次为第二微带线、第二微带阻抗变换段、第二鳍线变换段、第二鳍线传输段；第三端口的覆金属层从右到左依次为第三微带线、第三微带阻抗变换段、第三鳍线变换段、第三鳍线传输段；其中，第一鳍线传输段、第二鳍线传输段、第三鳍线传输段呈中心对称结构。

5.根据权利要求3所述的多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构，其特征在于，第三电路板包含介质基板、上覆铜层和下覆铜层，上覆铜层、下覆铜层位于介质基板两侧；第一端口、第二端口、第三端口的下覆铜层结构相同，第一端口的下覆铜层结构从开关电路结构上边缘延伸至鳍线工作区，依次包括第一地面段、第一地面变换段、第一无覆铜区域和第四地面段，从左到右依次为第二地面段、第二地面变换段、第二无覆铜区域、第三地面变换段、第三地面段。

6.根据权利要求3所述的多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构，其特征在于，第三电路板包含介质基板、上覆铜层和下覆铜层，上覆铜层、下覆铜层位于介质基板两侧；所述第一端口、第二端口、第三端口的上覆铜层结构相同，所述上覆铜层结构为从微带到鳍线的过渡段，所述第二端口、第三端口的上覆铜层呈轴对称结构，第四端口为阶梯阻抗变换滤波器结构。

7.根据权利要求6所述的多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构，其特征在于，第一端口的上覆铜层从上到下依次为第一微带线、第一微带阻抗变换段、第一鳍线变换段、第一鳍线传输段；第二端口的上覆铜层从左到右依次为第二微带线、第二微带阻抗变换段、第二鳍线变换段、第二鳍线传输段；第三端口覆铜层从右到左依次为第三微带线、第三微带阻抗变换段、第三鳍线变换段、第三鳍线传输段；其中，第一鳍线传输段、第二鳍线传输段、第三鳍线传输段呈中心对称结构。

8.根据权利要求1所述的多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构，其特征在于，所述平面单刀双掷开关电路结构包括三条金属过孔，第一条金属过孔左起第二鳍线变换段，右至第三鳍线变换段，方向与第二、第三端口间的鳍线结构下边沿平行；另外两条金属过孔的延鳍线为轴对称结构，分别呈几字形；第二条金属过孔的延鳍线延传输工作区左侧，先向右再向上，蔓延至上边沿；第三条金属过孔的延鳍线沿传输工作区右侧，先向左再向上，蔓延至上边沿；三条金属过孔均垂直由上至下贯穿五层电路板；三条金属过孔所包裹的区域范围为开关传输功能区。