[发明专利]晶圆缺陷检测方法、存储介质及数据处理设备

权利要求书

1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：

获得目标晶圆信息；

根据所述目标晶圆信息获得n种晶圆特征数据，n为大于1的正整数；

利用目标神经网络模型对n种晶圆特征数据中的m种晶圆特征数据进行处理，获得所述晶圆的缺陷类别，m为小于或等于n且大于1的正整数。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，获得目标晶圆信息，包括：

获得初始晶圆信息，所述初始晶圆信息包括所述晶圆上的各个芯片的位置信息和测试结果；

根据所述晶圆上的各个芯片的位置信息和测试结果，在所述晶圆上的各个芯片的相应的位置信息上标记二值标签数据以获得第一晶圆数据；

对具有二值标签数据的所述第一晶圆数据进行转换处理，获得具有数值型标签数据的第二晶圆数据；

其中，所述目标晶圆信息包括所述第一晶圆数据和所述第二晶圆数据。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述晶圆上的各个芯片的测试结果，在所述晶圆上的各个芯片的相应的位置信息上标记二值标签数据以获得第一晶圆数据，包括：

若所述晶圆上的芯片的测试结果为测试通过，则相应的位置信息上标记的二值标签数据为第一值；

若所述晶圆上的芯片的测试结果为测试未通过，则相应的位置信息上标记的二值标签数据为第二值。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，对具有二值标签数据的所述第一晶圆数据进行转换处理，获得具有数值型标签数据的第二晶圆数据，包括：

根据具有二值标签数据的所述第一晶圆数据，确定所述晶圆上的测试未通过芯片及其位置信息和测试通过芯片及其位置信息；

根据确定所述晶圆上的测试未通过芯片及其位置信息和测试通过芯片及其位置信息，获得所述晶圆上的所有测试未通过芯片对各个测试通过芯片的加权距离，以确定所述晶圆上的测试通过芯片的数值型标签数据；

根据确定所述晶圆上的测试未通过芯片及其位置信息，获得所述晶圆上的剩余测试未通过芯片对目标测试未通过芯片的加权距离，以确定所述晶圆上的目标测试未通过芯片的数值型标签数据。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，根据如下公式确定所述晶圆上的测试通过芯片的数值型标签数据M_(yr)：

上述公式中，N_b表示所述晶圆上的测试未通过芯片数量；y_s表示测试未通过芯片，y_r表示测试通过芯片，y_wc表示所述晶圆的圆心，d(y_r,y_s)表示测试通过芯片与测试未通过芯片之间的距离，d(y_r,y_wc)表示测试通过芯片与圆心之间的距离；m为常数。

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述目标晶圆信息获得n种晶圆特征数据，还包括：

采用主成分分析对所述目标晶圆信息进行处理，以获得n种晶圆特征数据中的1种晶圆特征数据。

7.如权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述目标晶圆信息获得n种晶圆特征数据，包括：

分别对所述第一晶圆数据和所述第二晶圆数据进行聚类处理，获得所述第一晶圆数据的第一聚类结果和所述第二晶圆数据的第二聚类结果；

根据所述第一聚类结果和所述第二聚类结果获得n种晶圆特征数据。