[发明专利]一种发光器件封装材料、制备方法及显示模组

权利要求书

1.一种发光器件封装材料，其特征在于，包括：

基材层；

矩阵层，设于所述基材层的一侧；所述矩阵层包括透光区域和反光区域，所述透光区域在450-500nm波长的透光率大于等于90％，所述反光区域在450-500nm波长的反射率大于等于80％；

粘结层，设于所述矩阵层远离所述基材层的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种发光器件封装材料，其特征在于：

所述反光区域包括感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物包括基体树脂、活性单体、固化剂、光引发剂和反光填料；

优选地，所述基体树脂包括酸改性环氧丙烯酸树脂中的至少一种，所述活性单体包括末端含两个或多个碳碳双键的活性聚合单体中的至少一种，所述固化剂包括环氧树脂中的至少一种，所述光引发剂包括二茂钛系光引发剂、苯乙酮系光引发剂、肟酯系光引发剂、氧化膦系光引发剂、蒽酮系光引发剂、安息香及其衍生物、二苯甲酮系光引发剂、蒽醌系光引发剂、噻吨酮类光引发剂、六芳基双咪唑类光引发剂或吖啶类光引发剂中的至少一种，所述反光填料包括白色填料。

3.根据权利要求1所述的一种发光器件封装材料，其特征在于：

沿垂直于所述基材层的方向上，所述矩阵层在所述基材层上具有第一投影，所述反光区域在所述基材层上具有第二投影；所述第二投影的面积与所述第一投影的面积的比值为10％-30％；所述第二投影的形状为圆形、椭圆形或多边形中的至少一种；

优选地，所述第二投影的形状为圆形、椭圆形或正多边形中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的一种发光器件封装材料，其特征在于：

所述反光区域的边缘与所述矩阵层的边缘的最小距离为2-6mm；

所述反光区域的外接圆的直径为M，相邻两个所述反光区域的中心点之间的距离为N，N/M为大于等于1.5且小于等于2.5。

5.根据权利要求1所述的一种发光器件封装材料，其特征在于：

所述基材层的厚度为15-100μm，所述矩阵层的厚度为30-60μm，所述粘结层的厚度为100-150μm；

所述反光区域的色值为L*＞70，-1.5≤a*≤0.5，b*＜3；

所述基材层在450-500nm波长的透光率大于等于90％，所述粘结层在450-500nm波长的透光率大于等于90％。

6.根据权利要求1所述的一种发光器件封装材料，其特征在于：

所述矩阵层的热膨胀系数为50-150ppm/K。

7.根据权利要求1所述的一种发光器件封装材料，其特征在于：

所述基材层包括PET膜、PVDF膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜或聚烯烃膜中的至少一种，所述粘结层包括聚烯烃膜、聚硅氧烷膜或EVA膜中的至少一种。

8.一种如权利要求1-7任一所述的发光器件封装材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

涂布：将感光性树脂组合物涂布至所述基材层并烘干；

曝光：按所述反光区域的形状及分布进行曝光处理；

显影：通过显影液去除未曝光部分；

固化：经热固化形成所述反光区域；

复合：在所述反光区域上复合所述粘结层，制得所述发光器件封装材料。

9.一种显示模组，其特征在于，包括：

基板；

发光器件，设于所述基板上；

封装层，设于所述发光器件上；

所述封装层为如权利要求1-8任一所述的发光器件封装材料，所述发光器件封装材料的粘结层贴合在所述发光器件上。

10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于：

沿垂直于所述封装层中所述基板的方向上，所述发光器件在所述基材层上具有第三投影；所述第三投影在所述第二投影内，所述第二投影与所述第三投影的面积之比为(1.5-2.5):1。