[发明专利]基于FPGA的三维重建装置、方法、系统及存储介质有效

专利信息
申请号: 202310204311.9 申请日: 2023-03-06
公开(公告)号: CN116051754B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 张旺;秦文健;曾光 申请(专利权)人: 中国科学院深圳先进技术研究院
主分类号: G06T17/00 分类号: G06T17/00;G06T1/20
代理公司: 深圳五邻知识产权代理事务所(普通合伙) 44590 代理人: 胡明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 fpga 三维重建 装置 方法 系统 存储 介质
【说明书】:

本申请实施例提供了一种基于FPGA的三维重建装置、方法、系统及存储介质,涉及三维重建技术领域。其中,该装置包括:图像获取模块,用于获取待重建目标的至少一张二维图像;其中,各所述二维图像分别对应于所述待重建目标的一个投影角度;图像变换模块,用于对各所述投影角度的所述二维图像并行进行变换,得到对应于各投影角度的强度图像;三维重建模块,用于基于各投影角度的强度图像并行进行三维重建,得到所述待重建目标的三维图像。本申请实施例解决了相关技术中三维重建系统成本高、体积大的问题。

技术领域

本申请涉及三维重建技术领域,具体而言,本申请涉及一种基于FPGA的三维重建装置、方法、系统及存储介质。

背景技术

三维重建是医学成像技术中的热点,目前,主要有两种方式实现对物体的三维重建,一是基于物体大量的二维图片进行拼接,得到三维图片,二是基于物体的三维信息,进行三维的频域到空域、空域到频域等变换,以得到三维图像。

然而,由于三维图像所包含的信息量大,无论利用何种方式实现对物体的三维重建,都会产生巨大的计算开销,因此,当前的三维重建系统,主要利用高性能计算机或者GPU实现对物体的三维重建,但是,通过高性能计算机或者GPU实现三维重建,存在许多缺点,一方面,高性能计算机或者GPU的成本高,另一方面,高性能计算机或者GPU的体积大,不便于嵌入到方便移植的设备。

发明内容

本申请各实施例提供了一种基于FPGA的三维重建装置、方法、系统及存储介质,可以解决相关技术中存在的三维重建系统成本高、体积大的问题。所述技术方案如下:

根据本申请实施例的一个方面,一种基于FPGA的三维重建装置,所述装置包括:图像获取模块,用于获取待重建目标的至少一张二维图像;其中,各所述二维图像分别对应于所述待重建目标的一个投影角度;图像变换模块,用于对各所述投影角度的所述二维图像并行进行变换,得到对应于各投影角度的强度图像;三维重建模块,用于基于各投影角度的强度图像并行进行三维重建,得到所述待重建目标的三维图像。

根据本申请实施例的一个方面,一种基于FPGA的三维重建方法,所述方法包括:获取待重建目标的至少一张二维图像;其中,各所述二维图像分别对应于所述待重建目标的一个投影角度;对各所述投影角度的所述二维图像并行进行变换,得到对应于各投影角度的强度图像;基于各投影角度的强度图像并行进行三维重建,得到所述待重建目标的三维图像。

根据本申请实施例的一个方面,一种基于FPGA的三维重建系统,所述系统包括如上所述的基于FPGA的三维重建装置。

根据本申请实施例的一个方面,一种存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如上所述的基于FPGA的三维重建方法。

根据本申请实施例的一个方面,一种计算机程序产品,计算机程序产品包括计算机程序,计算机程序存储在存储介质中,计算机设备的处理器从存储介质读取计算机程序,处理器执行计算机程序,使得计算机设备执行时实现如上所述的基于FPGA的三维重建方法。

本申请提供的技术方案带来的有益效果是:

在上述技术方案中,基于待重建目标的各二维图像,利用三维重建系统中的FPGA单元进行并行重建,得到待重建目标的三维图像;一方面,基于FPGA单元的并行加速处理机制,减少了三维重建的功耗,保证了三维重建的速度,另一方面,FPGA单元的成本低、体积小,便于嵌入到方便移植的设备,有效地解决相关技术中存在的三维重建系统成本高、体积大的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是根据本申请所涉及一种基于FPGA的三维重建系统的结构框图;

图2是根据一示例性实施例示出的一种基于FPGA的三维重建方法的流程图;

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