[发明专利]物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备

说明书

本申请涉及物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备，包括顶针调节结构及顶针帽结构；所述顶针调节结构以步进驱使偏心转动方式控制所述顶针帽结构的顶针升降；所述顶针帽结构以负压吸附方式吸取待分离物料盘。上述物料自动化生产的顶升装置，一方面以顶针配合负压吸附方式实现压力顶升，有利于实现待分离物料盘中的物料与料盘胶膜相分离；另一方面以步进驱使偏心转动方式实现顶针升降，有利于准确控制顶针升降的精细位置，且有利于批量化的大规模重复式的无差错应用；再一方面易于配合顶针帽结构实现顶针的更换，有利于适配各种不同规格的待分离物料盘及其物料分离；又一方面由于巧妙的结构设计，有利于应用于微型物料例如微型芯片。

技术领域

本申请涉及芯片自动化生产领域，特别是涉及物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备。

背景技术

一片晶圆可以加工出多个芯片(Chip)，在分离之前，这些芯片设置在一张膜俗称蓝膜或胶膜的上面，在使用芯片之前，通常需将这些芯片逐一分离。

公开号为CN101752204A的中国专利，公开了一种芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法，其中使用了包含有刮板的顶针装置，首先将芯片定位于顶针装置上方的第一位置，沿第一方向以一适当距离水平移动上述之芯片，顶针装置的刮板大致上位于邻近上述之芯片的边缘部份；开启真空以吸附芯片连同胶膜向下；将顶针装置的刮板向上移动顶住芯片背面的胶膜；将芯片连同胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，其中第二方向相反于第一方向，即可将芯片与胶膜分离。

但是上述技术在芯片分离时需要采用刮板，会造成损坏芯片的风险，另外需要芯片连同胶膜一同移动，导致分离效率低。

公开号为CN218447858U的中国专利，公开了一种便于蓝膜与芯片分离的装置，包括中空的蓝膜架、X、Y轴驱动机构和分离机构，分离机构包括底座、Z轴驱动机构、分离管、顶针、顶针固定座和缓冲组件，分离管通过Z轴驱动机构与底座滑动连接，且滑动方向为靠近或远离蓝膜架的上下方向，分离管的底部连通真空负压机，分离管的内壁上对称设有两条滑槽，顶针固定座的两侧均设有连接块，连接块与滑槽滑动连接，顶针与顶针固定座可拆卸连接，缓冲组件安装于滑槽内，且位于连接块靠近分离管的顶部一侧。该技术针对不同规格芯片，可方便更换顶针，另外通过缓冲组件的设置能够限制顶针的滑动速度和顶起高度，避免损坏芯片。

但是上述技术结构限制较大，不适合分离小型芯片尤其是微型芯片，而且其利用弹簧的弹力对连接块及顶针滑动的速度进行缓冲减速的结构设计，严重影响了其在微型芯片方面的应用。

发明内容

基于此，有必要提供一种物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备，可应用于芯片的自动化分离及其他生产工艺中。

在一个实施例中，一种物料自动化生产的顶升装置，包括顶针调节结构及顶针帽结构；

所述顶针调节结构以步进驱使偏心转动方式控制所述顶针帽结构的顶针升降；

所述顶针帽结构以负压吸附方式吸取待分离物料盘，通过所述顶针顶升以分离所述待分离物料盘的物料与料盘胶膜。

上述物料自动化生产的顶升装置，一方面以顶针配合负压吸附方式实现压力顶升，有利于实现待分离物料盘中的物料与料盘胶膜相分离；另一方面以步进驱使偏心转动方式实现顶针升降，有利于准确控制顶针升降的精细位置，且有利于批量化的大规模重复式的无差错应用；再一方面易于配合顶针帽结构实现顶针的更换，有利于适配各种不同规格的待分离物料盘及其物料分离；又一方面由于巧妙的结构设计，有利于应用于微型物料例如微型芯片。

在其中一个实施例中，所述顶针帽结构包括浮动块、气管接头、顶针导向座、顶针结构及顶针帽；