[发明专利]一种晶圆承载框及晶圆分片装置

说明书

本发明提供一种晶圆承载框及晶圆分片装置，属于处理半导体的设备领域，晶圆承载框，包括：从上至下呈间隔设置且相互平行的限位框、筛板及承载板。限位框呈矩形框架结构，其内部用于放置烧结后呈柱体状态的晶圆。筛板阵列开设有多个条形孔，用于穿过分片之后的单片晶圆，筛板与限位框之间的间距小于或等于晶圆的半径。承载板的顶面对应条形孔下方同一截面的两侧均开设有弧形槽，且同一截面的两个弧形槽的相交处连通，且相交处与条形孔底边之间的间距大于晶圆的直径。晶圆分片装置，包括浸泡池及晶圆承载框。本发明可提高分片效率，且便于观察分片进度，能有效节省及简化操作流程。

技术领域

本发明属于处理半导体的设备领域，尤其涉及一种晶圆承载框及晶圆分片装置。

背景技术

晶圆生产工艺中，在其一面涂抹磷源并烘干之后，为了让磷源扩散到晶圆片内部，需要将晶圆送入高温炉内进行烧结。为了降低成本提高单炉产品量，以及防止正面的磷源挥发跑去背面，因此烧结时通常会将晶圆堆叠放置，在烧结之后晶圆片之间相互粘连，整体呈圆柱体状，需要浸泡在氢氟酸中进行分片处理，以使晶圆分离。现有分片处理工艺采用静止的方式进行浸泡，分片时间较长；另一方面，在浸泡时通常采用固定结构的篮子或框架对已经烧结在一起的晶圆柱体进行放置，导致无法直接目视观察分片进度，需要时不时地将篮子或框架提起后，再用手或工具拨动一下晶圆，才能确定分片工作是否完成，如果没有完全分离，则还需继续放入浸泡池进行浸泡，过程较为漫长且繁琐。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种晶圆承载框及晶圆分片装置，可提高分片效率，且便于观察分片进度，能有效节省及简化操作流程。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种晶圆承载框，包括：从上至下呈间隔设置且相互平行的限位框、筛板及承载板。限位框呈矩形框架结构，其内部用于放置烧结后呈柱体状态的晶圆。筛板阵列开设有多个条形孔，用于穿过分片之后的单片晶圆，筛板与限位框之间的间距小于或等于晶圆的半径。承载板的顶面对应条形孔下方同一截面的两侧均开设有弧形槽，且同一截面的两个弧形槽的相交处连通，且相交处与条形孔底边之间的间距大于晶圆的直径。

进一步的，限位框沿条形孔的方向相对于筛板及承载板往复移动，筛板与承载板相对固定。

进一步的，限位框、筛板及承载板之间的间距可调。

进一步的，限位框的两端均设有垂直向下的连接板，连接板的中部具有第一限位部，连接板的下端设有第二限位部，两块连接板分别穿过筛板的两端，且筛板位于第一限位部的上方，筛板上用于穿设连接板的孔沿条形孔长度方向的尺寸大于连接板的尺寸，承载板的两端均开设有连接孔，分别用于连接第二限位部，连接孔的高度及宽度尺寸分别大于第二限位部的高度及宽度尺寸。

进一步的，第一限位部的两端分别凸出于连接板的两侧，且第一限位部的两端呈锥形结构，筛板穿设连接板的孔底部为相应的锥孔结构，用于配合第一限位部，第二限位部为三菱柱结构，其一边朝向限位框，连接孔截面的上段为三角形，下段为长方形，且长方形的长度大于第二限位部的底边长度。

进一步的，弧形槽的底部均开设有排水孔。

进一步的，限位框设有多根可拆卸的限位杆，限位杆平行于条形孔，且限位杆沿垂直于条形孔的方向移动设置。

一种晶圆分片装置，包括浸泡池及上述的晶圆承载框。

浸泡池内部相对的两侧均设有导向槽，导向槽截面为U型结构，其两端转动设于浸泡池的侧壁，限位框的两端均设有滑动板。

当滑动板分别滑动设于两侧的导向槽内时，导向槽的开口沿水平朝向浸泡池的中部。

当晶圆承载框从浸泡池中取出之后，导向槽的开口朝向浸泡池的上方。

浸泡池的外侧设有往复气缸，用于带动晶圆承载框往复移动。