[发明专利]带外以太网接口交换装置、多节点服务器系统及服务器设备有效

专利信息
申请号: 202310219482.9 申请日: 2023-03-09
公开(公告)号: CN115996204B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 杨斌 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H04L49/351 分类号: H04L49/351;H04L49/111;H04L49/15;H04Q1/02
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 以太网 接口 交换 装置 节点 服务器 系统 设备
【权利要求书】:

1.一种带外以太网接口交换装置,应用于多节点服务器系统,其特征在于,所述多节点服务器系统包括至少两个计算节点,每个所述计算节点包括CPU子系统和BMC子系统;

所述带外以太网接口交换装置包括第一交换芯片,所述第一交换芯片具有第一交换机接口和至少两个通信接口;

所述第一交换机接口用于连接带外管理交换机,所述通信接口用于连接所述BMC子系统,其中,每个所述通信接口连接一个所述BMC子系统;

每个所述BMC子系统与所述带外以太网接口交换装置和所述带外管理交换机之间形成用于供远程用户访问所述BMC子系统带外信息的第一带外通道;

所述至少两个通信接口包括至少一个第一通信接口;

一个所述第一通信接口用于连接一个所述BMC子系统,并以第一模式信号进行所述第一交换芯片与所述BMC子系统之间的信息传递;

所述带外以太网接口交换装置还包括第二交换芯片,所述至少两个通信接口还包括至少一个第二通信接口;

一个所述第二通信接口用于通过所述第二交换芯片连接一个所述BMC子系统,并以第二模式信号进行所述第一交换芯片与所述第二交换芯片之间的信息传递;

所述第二交换芯片的数量与所述第二通信接口相同,一个第二通信接口连接一个所述第二交换芯片,一个所述第二交换芯片连接一个所述BMC子系统;

所述第一交换芯片连接的所述BMC子系统和所述第二交换芯片连接的所述BMC子系统是不同的。

2.根据权利要求1所述的带外以太网接口交换装置,其特征在于,

所述第二交换芯片用于将所述第二通信接口发出的所述第二模式信号转换为所述第一模式信号并发送给所述BMC子系统,以及将所述BMC子系统发出的所述第一模式信号转换为所述第二模式信号并发送给所述第二通信接口。

3.根据权利要求2所述的带外以太网接口交换装置,其特征在于,所述带外以太网接口交换装置还包括第一类型连接器;

所述第一通信接口和所述第二交换芯片分别通过所述第一类型连接器连接所述BMC子系统。

4.根据权利要求2所述的带外以太网接口交换装置,其特征在于,所述第一交换芯片还包括寄存器配置模块,所述寄存器配置模块用于:

将所述第一通信接口对应的寄存器配置为第一接口模式,以使所述第一通信接口发送或接收所述第一模式信号;

将所述第二通信接口对应的寄存器配置为第二接口模式,以使所述第二通信接口发送或接收所述第二模式信号。

5.根据权利要求4所述的带外以太网接口交换装置,其特征在于,所述第一交换芯片还包括存储器;

所述寄存器配置模块与所述存储器连接,所述寄存器配置模块用于从所述存储器获取配置信息,并根据所述配置信息将所述第一通信接口配置为所述第一接口模式,以及将所述第二通信接口配置为所述第二接口模式。

6.根据权利要求4所述的带外以太网接口交换装置,其特征在于,所述第一接口模式为RGMII模式,所述第二接口模式为SGMII模式。

7.根据权利要求1所述的带外以太网接口交换装置,其特征在于,所述带外以太网接口交换装置还包括第二类型连接器;

所述第一交换机接口通过所述第二类型连接器连接所述带外管理交换机。

8.根据权利要求7所述的带外以太网接口交换装置,其特征在于,所述第一交换机接口为MDI接口,所述第二类型连接器为RJ45连接器;或,所述第一交换机接口为SC接口,所述第二类型连接器为SC型光纤连接器。

9.根据权利要求7所述的带外以太网接口交换装置,其特征在于,所述第一交换机接口串联有隔离变压器,所述隔离变压器用于保护所述第一交换芯片。

10.根据权利要求1所述的带外以太网接口交换装置,其特征在于,所述第一交换芯片还具有第三通信接口,所述第三通信接口用于连接智能网卡。

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