[发明专利]一种水下电连接器的密封结构在审

专利信息
申请号: 202310221571.7 申请日: 2023-03-08
公开(公告)号: CN116191108A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 杨思勤;王征;伍童 申请(专利权)人: 西安华德航天科技有限公司
主分类号: H01R13/523 分类号: H01R13/523;H01R13/52
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 李英俊
地址: 710117 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 水下 连接器 密封 结构
【权利要求书】:

1.一种水下电连接器的密封结构,其特征在于,水下电连接器包括壳体、基座和接触件;基座封装在壳体内,其由左基座和右基座构成;基座上开设有通孔,接触件固定安装在该通孔内;

该水下电连接器的密封结构包括基座与壳体密封、接触件与基座密封、对插面密封和安装界面密封;

基座与壳体密封:壳体内设有定位台阶,其与左基座设置的定位台阶匹配,用于基座左端轴向定位;壳体内设有内螺纹,压环一端面设有与之相匹配的外螺纹,两者匹配将压环与壳体锁紧;压环的另一端面与右基座设置的定位台阶相匹配,将基座右端轴向定位同时将基座与壳体轴向锁紧;

壳体内侧还开设有密封环槽,密封环槽包括左侧环槽、中间环槽和右侧环槽,其中左侧环槽与左基座密封环槽相匹配并对齐,右侧环槽与右基座密封环槽相匹配并对齐,中间环槽与左基座、右基座之间留有的间隙相匹配并对齐;密封环槽均填注密封胶并由其融化密封;

接触件与基座之间的密封:左基座的通孔内设有上内台阶,其与插针上台阶相匹配;右基座的通孔内设有下内台阶,其与插针下台阶相匹配;这两处配合设计实现接触件的轴向定位;

左基座的通孔内还设有内凹的上密封台阶,与上密封垫上设置的密封头嵌入式相匹配;右基座的通孔内还设有内凹的上密封台阶,与下密封垫上设置的密封头嵌入式相匹配;密封垫与基座的嵌入式配合形成基座与接触件之间的轴向密封;

密封头上均开设有与接触件过盈配合的密封垫孔,形成基座与通孔的径向密封;

当接触件与通孔之间有间隙时,密封槽内的密封胶融化后会填满间隙,实现通孔与接触件的零间隙;

所述对插面密封是在对插面设有弹性密封圈,当连接器连接对插时,弹性密封圈受到对插的连接器挤压时,弹性密封圈形变在对插处形成密封;

安装界面密封:壳体外设有环形槽,环型槽内装有密封圈,密封圈受到挤压时则形成界面密封。

2.如权利要求1所述的水下电连接器的密封结构,其特征在于,左侧环槽和右侧环槽尺寸大小相等,等距分布在中间环槽两边,中间环槽尺寸小于左侧环槽和右侧环槽尺寸。

3.如权利要求1所述的水下电连接器的密封结构,其特征在于,所述密封环槽表面还进行吹砂处理,要求吹砂表面应粗糙、均匀、无金属光泽。

4.如权利要求1所述的水下电连接器的密封结构,其特征在于,所述接触件包括两种规格大小的插针,不同规格的插针满足相应的电流。

5.如权利要求1所述的水下电连接器的密封结构,其特征在于,所述密封胶的融化密封是橡胶的硫化成型:将基座与壳体安装到位,在密封环槽处装入胶料,利用蒸汽加热使胶料熔化填满密封环槽;实现了壳体与基座之间配合的零间隙;当接触件与通孔之间有间隙时,密封槽内的密封胶融化后会填满间隙。

6.如权利要求1所述的水下电连接器的密封结构,其特征在于,壳体内设置的三处密封环型槽在被密封胶融化密封后,其与基座之间形成阻拦水流的迷宫式的台阶。

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