[发明专利]一种用于透明显示的多层玻璃基板及制造方法

说明书

本发明公开了一种用于透明显示的多层玻璃基板及制造方法，涉及LED显示模组技术领域，其中，用于透明显示的多层玻璃基板的制造方法，包括以下步骤：在玻璃基板的至少一面上进行线路印刷，并在印刷线路上盖设绝缘层以进行下一次线路印刷；依次交替进行线路印刷和盖设绝缘层，直到达到设定层数，形成多层玻璃基板。本发明可实现快速成型、成本低的高密度玻璃基板及其显示模块。

技术领域

本发明涉及LED(light-emitting diode，发光二极管)显示模组技术领域，具体涉及一种用于透明显示的多层玻璃基板及制造方法。

背景技术

透明显示作为一种新型的显示技术，在一些户内、户外等高阶的应用场景有很好的前景，由于其透过率可达到90％，使得户内的空间感及户外的视野都得到提升。

对于户内及户外视距在3米以外的透明显示屏，因为点间距比较大(Pitch大于2mm)，目前主要有几种SMD(Surface Mounted Devices，表面黏着技术)方案。但随着透明显示屏的逐渐减小，点间距缩小到低于1mm，则SMD方案难以实现(可实现柔性显示，但灯珠的不透光性使得透明显示难以实现)。所以说COG(Chip On Glass，晶玻接装)方案的透明显示成为了实现高密透明显示的有效解决方案。

对于普通PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)来说，不透明性不仅是限制它作为透明显示基板的原因，而且它的最高精度仅达到1.5mil(38um)，而小Pitch透明显示在P1.0以下(尤其是P0.5以下)的倒装芯片PAD间距仅50um，考虑到PCB本身的材料及制程，提升其精度的难度很大，因此需要采用玻璃基板等精度满足足够小的芯片及线宽线距等要求。

但对于AM(AcTIve Matrix)驱动的玻璃基板，TFT(Thin Film Transistor，薄膜场效应晶体管)的制程比较复杂(需要覆盖光罩层6-8次，工艺复杂、时间长)及成本很高，在批量生产及工业化上是一个比较大的问题，另外AM驱动的玻璃基板还存在印刷良率的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明第一方面提供一种用于透明显示的多层玻璃基板的制造方法，其可实现快速成型、成本低的高密度玻璃基板及其显示模块。

为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：

一种用于透明显示的多层玻璃基板的制造方法，该方法包括以下步骤：

在玻璃基板的至少一面上进行线路印刷，并在印刷线路上盖设绝缘层以进行下一次线路印刷；

依次交替进行线路印刷和盖设绝缘层，直到达到设定层数，形成多层玻璃基板。

一些实施例中，所述在玻璃基板的至少一面上进行线路印刷，并在印刷线路上盖设绝缘层以进行下一次线路印刷，包括：

在玻璃基板的一面上进行第一次线路印刷；

在第一层印刷线路上盖设绝缘层，并预留与下层印刷线路连接的孔位以进行第二次线路印刷。

一些实施例中，所述在玻璃基板的至少一面上进行线路印刷，并在印刷线路上盖设绝缘层以进行下一次线路印刷，包括：

在玻璃基板上钻孔；

在玻璃基板的两面上分别进行第一次线路印刷，并将两面的第一层印刷线路通过玻璃基板上的孔进行电连接；

分别在两面的第一层印刷线路上盖设绝缘层，并预留与下层印刷线路连接的孔位以进行第二次线路印刷。

一些实施例中，所述玻璃基板上的孔的孔径大小为15-20um。

一些实施例中，所述绝缘层包括重氮萘醌DNQ正性光刻胶。

一些实施例中，所述线路印刷和绝缘层的总层数不超过8层。