[发明专利]一种PCB板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种印制电路板技术领域的PCB板及其制作方法，旨在解决现有技术中PCB内埋入的空腔不能完全屏蔽外界电磁信号的干扰，各个电路之间仍然还会产生一定的电磁干扰的问题。包括覆铜基板、子板和低流胶半固化片；子板上开设有第一空槽，第一空槽的侧壁上设有覆铜层，覆铜基板包括基板和覆板铜层，覆板铜层上设有环形锡层；低流胶半固化片上设有第二空槽，以使覆铜层、覆板铜层和环形锡层能够合围形成金属空腔；本发明能够于PCB板内形成金属空腔，能够完全屏蔽外界电磁信号的干扰，并且充分阻断PCB本身内部的各个电路之间的电磁干扰，大大降低传输线周围介质的损耗，令降低信号损耗的能力达到最佳效果，且其结构简单，制作成本低，使用效果好。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体是涉及一种PCB板及其制作方法。

背景技术

随着通讯电子领域逐渐向信号的高频、高速化方向发展，对PCB中信号线的高频、高速信号的低损耗传输、阻抗连续性等提出了更高的要求。PCB上传输线损耗主要来源于介质损耗和导体损耗；导体损耗主要是由于铜导线引起，介质损耗是由绝缘介质层引起，由材料介电常数(Dk)和损耗因子(Df)决定。

目前业内存在有通过在PCB内埋入空腔的方式来提高传输能力，其利用了空气的低介电常数，降低了传输线周围的介质损耗，从而减低信号传输损耗。

但是在PCB内埋入空腔的方式仍然不能完全屏蔽外界电磁信号的干扰，PCB本身内部的各个电路之间还是会产生一定的电磁干扰，令降低信号损耗的能力不能够达到最佳效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种PCB板及其制作方法，解决当前在PCB内埋入的空腔不能完全屏蔽外界电磁信号的干扰，各个电路之间仍然还会产生一定的电磁干扰的问题。

为解决上述技术问题，本发明是采用下述技术方案实现的：

一方面，本发明提供了一种PCB板，包括：两个覆铜基板和位于两个覆铜基板之间的子板，所述子板和覆铜基板之间设有低流胶半固化片；

所述子板上开设有第一空槽，所述第一空槽的侧壁上设有覆铜层，所述覆铜基板包括基板和覆盖于基板上下端面的覆板铜层，靠近低流胶半固化片的覆板铜层上设有环形锡层；

所述低流胶半固化片上设有用于容置环形锡层的第二空槽，所述第二空槽与第一空槽相对应，且第二空槽的尺寸大于第一空槽的尺寸，以使覆铜层、覆板铜层和环形锡层能够合围形成金属空腔。

进一步的，所述覆板铜层上设有加厚铜层，所述环形锡层设于加厚铜层上，所述加厚铜层能够容置于第二空槽中，以此实现环形锡层设于覆板铜层上。

进一步的，所述加厚铜层的尺寸与第二空槽的尺寸相匹配，所述环形锡层的外径与第二空槽的尺寸相匹配。

进一步的，所述加厚铜层呈板状结构。

进一步的，所述加厚铜层呈环状结构。

另一方面，本发明提供了一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：

在子板上开设第一空槽，并对第一空槽进行电镀铜，以形成覆铜层；

于低流胶半固化片上开设第二空槽，其中第二空槽的位置与第一空槽相对应且尺寸大于第一空槽的尺寸；

于覆铜基板的一覆板铜层上布置环形锡层，其中环形锡层的位置与第二空槽相对应；

在子板的上下两侧分别依次布置低流胶半固化片和覆铜基板，使第二空槽与第一空槽相对应，并令环形锡层容置于第二空槽内；

对布置过低流胶半固化片和覆铜基板后的子板进行压合操作，形成母板；

对母板进行走回焊操作，使环形锡层熔化，以连接覆铜层和覆板铜层，从而形成金属空腔。