[发明专利]桌面型旋涂设备

说明书

本申请涉及纳米压印技术领域，公开一种桌面型旋涂设备，包括壳体、托盘单元、点胶单元、去边单元和背洗单元，壳体包括外壳主体和盖板，盖板安装在外壳主体上部，外壳主体内部设置有匀胶腔体；托盘单元安装在壳体内，托盘单元包括位于匀胶腔体内的基片托盘，基片托盘用于承载基片；点胶单元安装在盖板上，点胶单元与基片位置对应，点胶单元用于对基片点胶；去边单元安装在壳体上，与基片的边缘位置对应，去边单元用于去除基片边缘的纳米压印胶；背洗单元安装在外壳主体内，背洗单元用于清洗反弹到基片背面的纳米压印胶。本公开体积小，集成点胶、去边和背洗等功能单元，可实现自动滴胶功能，保证基片正面胶层的均匀性和背面清洁功能齐全。

技术领域

本申请涉及纳米压印技术领域，例如涉及一种桌面型旋涂设备。

背景技术

几十年来，光刻技术的特征尺寸不断减小，给制造技术提出了新的挑战。为了得到更高分辨率的结构，就要求使用更短波长的光作为曝光的光源，传统的光刻已经达到了它的极限，因此下一代光刻技术应运而生，出现了电子束光刻(EBL)、离子束光刻(IBL)，极紫外光刻(EUV)等技术。电子束光刻虽然分辨率高，但是产量低，加工成本高，只能用于加工关键层。X射线光刻对光源及样制造要求很高，同时高能辐射会迅速破坏掩模和透镜中的许多材料，导致光刻成本增加。极紫外光刻技术必须采用精度极高的反射式光学系统，同样带来成本的剧增。

20世纪90年代中叶，美国普林斯顿大学周郁教授提出纳米压印技术的概念，向人们展示了一种新型的、以模板为基础的纳米压印制造技术。结合现代微电子工艺和材料技术，克服了光学曝光中由于衍射现象引起的分辨率极限问题，显示了超高分辨率，高产量，低成本，适合工业化生产的独特优点，激发广泛的研究兴趣。

纳米压印的基本步骤包括压印胶涂覆，软烤，压印，固化，脱模等工艺过程。压印胶的涂覆方式有旋涂、滴胶、滚涂、喷雾等方式，其中旋涂最为常见的涂覆方式。旋涂的原理即在高速旋转的基片上，滴注纳米压印胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，纳米压印胶旋涂后的厚度视不同胶液，旋转速度，旋转时间和基片间的粘滞系数而不同。旋涂的胶层对纳米压印产品的影响很大，会最终影响纳米压印产品的厚度的均匀性，从而影响产品的良率。

市场上的旋涂设备品牌众多，良莠不齐，一般的桌面型旋涂设备由于其体积较小，不能包括自动点胶，自动去胶边，背面清洗等功能，集成化程度较低。人工点胶操作时易将灰尘颗粒等污染物掉落到基片上，且人工点胶点胶量和位置不准确。纳米压印胶在旋涂后，如果不进行去边处理，由于基片边缘的比表面积大，会增加对纳米压印胶的吸附，在基片边缘形成鼓包，影响压印胶的均匀性。纳米压印胶旋涂后部分纳米压印胶会反弹到基片背面，影响基片背面的洁净度。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种桌面型旋涂设备，体积小，集成点胶、去边和背洗等功能单元，可实现自动滴胶功能，保证基片正面胶层的均匀性和背面清洁功能齐全。

在一些实施例中，所述的桌面型旋涂设备包括壳体、托盘单元、点胶单元、去边单元和背洗单元，壳体包括外壳主体和盖板，盖板安装在外壳主体上部，外壳主体内部设置有匀胶腔体；托盘单元安装在壳体内，托盘单元包括基片托盘，基片托盘位于匀胶腔体内，基片托盘用于承载基片；点胶单元安装在盖板上，点胶单元与基片位置对应，点胶单元用于对基片点胶；去边单元安装在壳体上，去边单元与基片的边缘位置对应，去边单元用于去除基片边缘的纳米压印胶；背洗单元安装在外壳主体内，背洗单元用于清洗反弹到基片背面的纳米压印胶。