[发明专利]生理信号检测装置及智能穿戴设备在审
申请号: | 202310230725.9 | 申请日: | 2023-03-07 |
公开(公告)号: | CN116269263A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 孙延娥;刘玉栋;闫文明 | 申请(专利权)人: | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | A61B5/0205 | 分类号: | A61B5/0205;A61B5/00;G01J5/12 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 王迎;袁文婷 |
地址: | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生理 信号 检测 装置 智能 穿戴 设备 | ||
1.一种生理信号检测装置,包括:基板、与基板形成封装结构的外壳以及设置在所述封装结构内的检测芯片;其特征在于,
所述封装结构包括相互隔离的第一腔室和第二腔室;
所述检测芯片包括设置在所述第一腔室内的热电堆芯片以及设置在所述第二腔室内的传感器芯片;
在所述外壳上设置有与所述第一腔室导通的第一外壳孔以及与所述第二腔室导通的第二外壳孔;
在所述基板上设置有与所述第二腔室导通的基板孔;
所述热电堆芯片通过所述第一外壳孔采集温度信号,所述传感器芯片采集所述第二外壳孔与所述基板孔之间的差压。
2.如权利要求1所述的生理信号检测装置,其特征在于,
在所述第一外壳孔处设置有滤波片;
所述滤波片用于使得待检测人体发射的远红外线透至所述第一腔室内。
3.如权利要求1所述的生理信号检测装置,其特征在于,
所述热电堆芯片包括贴设在所述基板上并与所述基板导通的热电堆ASIC芯片以及设置在所述热电堆ASIC芯片上并与所述热电堆ASIC芯片导通的热电堆MEMS芯片;
所述传感器芯片包括贴设在所述基板上并与所述基板导通的传感器ASIC芯片以及与所述传感器ASIC芯片导通的传感器MEMS芯片。
4.如权利要求3所述的生理信号检测装置,其特征在于,
所述传感器MEMS芯片设置在所述基板孔处。
5.如权利要求2所述的生理信号检测装置,其特征在于,
所述滤波片贴设在所述外壳的内侧壁上。
6.如权利要求1所述的生理信号检测装置,其特征在于,
所述基板孔的尺寸大于所述第二外壳孔的尺寸,且所述基板孔与所述第二外壳孔的位置相互交错分布。
7.一种智能穿戴设备,其特征在于,包括壳体以及设置在所述壳体内的如权利要求1至6任一项所述的生理信号检测装置;其中,
在所述壳体上设置有与第一外壳孔对应的第一壳体孔、与第二外壳孔对应的第二壳体孔;
所述第一壳体孔和所述第一外壳孔之间密封导通,所述第二壳体孔与所述第二外壳孔之间密封导通。
8.如权利要求7所述的智能穿戴设备,其特征在于,
在所述壳体上设置有与所述生理信号检测装置的基板孔位置对应的第三壳体孔;其中,
所述第三壳体孔与所述基板孔之间通过通道连接导通。
9.如权利要求7所述的智能穿戴设备,其特征在于,还包括气管和气囊;
所述气管与所述第二壳体孔及所述第二外壳孔连接,所述气囊设置在所述壳体与检测人体相接触的侧壁内;
当对所述待检测人体进行血压检测时,对所述气囊进行常规充气,并通过所述生理信号检测装置的传感器芯片拾取所述第二外壳孔和所述基板孔之间的压力差值;
基于所述压力差值确定所述待检测人体的血压。
10.如权利要求7所述的智能穿戴设备,其特征在于,
当对待检测人体进行体温检测时,所述待检测人体的发射的远红外线透过所述第一壳体孔和所述第一外壳孔进入第一腔室内;
通过所述生理信号检测装置的热电堆芯片采集所述第一腔室内的温度实现体温检测。
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