[发明专利]一种微控制器组件

说明书

本发明提出了一种微控制器组件，包括，所述控制主板、CPU，所述控制主板上安装有置物框，所述置物框内形成有敞口且置物框上开设有两个与敞口连通的卡口，所述CPU卡接在两个卡口内，所述CPU上连接有引脚且引脚与控制主板连接，所述置物框上安装有弹性件且弹性件上安装有通风块，所述通风块内开设有通风腔且通风块的底部安装有与通风腔连通并抵靠在CPU上的导热体，所述通风块上安装有与通风腔连通的风扇。本发明提出了一种微控制器组件，解决了CPU散热效果不佳的问题。

技术领域

本发明涉及控制器技术领域，尤其涉及一种微控制器组件。

背景技术

微控制器是并入单个集成电路中的计算机系统，针对电子设备控制进行了优化，与个人计算机中使用的通用微处理器相比，这是一种强调自给自足和低成本的微处理器，在微型计算机中，控制机器各个部件协调一致的工作；

控制器中的CPU如果使用时间过长，内部就会发热，由于控制器自身不具备散热功能，需要通过外部风吹对其进行散热，由于外部风吹的效果较差，顾导致控制器中的CPU散热效果不佳，影响控制器的使用寿命。

发明内容

基于背景技术中存在的技术问题，本发明提出了一种微控制器组件

本发明提出的一种微控制器组件，包括，所述控制主板、CPU，所述控制主板上安装有置物框，所述置物框内形成有敞口且置物框上开设有两个与敞口连通的卡口，所述CPU卡接在两个卡口内，所述CPU上连接有引脚且引脚与控制主板连接，所述置物框上安装有弹性件且弹性件上安装有通风块，所述通风块内开设有通风腔且通风块的底部安装有与通风腔连通并抵靠在CPU上的导热体，所述通风块上安装有与通风腔连通的风扇。

优选的，所述导热体包括若干个导热管，若干个所述导热管均安装在通风块的底部，且导热管的一端伸入通风腔内，所述导热管内开设有贯穿的槽孔，且导热管的外周开设有若干个与槽孔连通的散热孔。

优选的，所述弹性件包括若干个固定杆，若干个所述固定杆分别竖直安装在置物框的顶部四周，所述通风块滑动套接在若干个所述固定杆上，所述固定杆上套接有位于置物框与通风块之间的弹簧，且弹簧的两端分别与置物框、通风块连接。

优选的，所述置物框内开设有进风腔，且置物框的内壁开设有与进风腔连通的散热口，所述置物框的顶部开设有与进风腔连通的插孔，所述通风块的底部连接有与通风腔连通的导风管，且导风管远离通风块的一端插入插孔内。

优选的，所述通风块上安装有散热执行单元，且散热执行单元分别与控制主板、风扇电性连接。

优选的，所述控制主板上安装有控制存储单元、微指令寄存单元、温度检测单元，且控制存储单元、微指令寄存单元、温度检测单元分别与控制主板、CPU电性连接，所述温度检测单元分别与散热执行单元、控制存储单元电性连接，所述通风块内安装有位于通风腔中的温度传感器，且温度传感器与温度检测单元电性连接。

优选的，所述控制主板上设置有通讯接入口。

本发明提出的一种微控制器组件具有如下的有益效果：

通过设置的导热体、风扇，当CPU在工作过程中产生的热量可传导到导热体上，如果通风块内温度过高，可通过风扇将冷风吹入通风块内，从而对导热体起到降温的作用，与此同时，可通过导热体将冷风吹向CPU，并加快CPU周围空气的流通，加快CPU的散热，该结构能够提高CPU散热的效果，提高控制器的使用寿命。

附图说明

图1为本发明提出的一种微控制器组件的整体结构示意图。

图2为本发明提出的一种微控制器组件中的局部结构示意图。

图3为本发明图2中A的放大图。

图4为本发明提出的一种微控制器组件中的系统图。