[发明专利]一种热固性胶黏剂、胶带及其制备方法

说明书

本发明公开了一种热固性胶黏剂、胶带及其制备方法，涉及胶黏剂技术领域，是由如下按重量计的各原料制成：烯丙基化的超支化聚苯醚15‑25份、松香基丙烯酰胺单体5‑8份、甲基丙烯酸四氢呋喃酯2‑4份、N‑(4‑氰基‑3‑三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺3‑5份、1‑异丙烯基‑2‑苯并咪唑酮1‑3份、光引发剂0.5‑1.2份、乙烯基苯二甲酸酯基三嗪基聚合物40‑50份、八乙烯基POSS 0.8‑1.2份、端乙烯基丁腈橡胶1‑3份、溶剂15‑30份。本发明公开的热固性胶黏剂、胶带粘结性能强，耐热性、耐候性佳，存储稳定性好，高温压合时树脂渗出率低，适于FPC使用。

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种热固性胶黏剂、胶带及其制备方法。

背景技术

近年来，随着科技的进步及电子技术的飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化。柔性电路板（FPC）作为众多电路板中具有较多功能附加值中的一种，因其具有高度可靠性，绝佳的可挠性，且其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等优点，在电子产品领域的应用越来越广泛，在电子产品当中占据着重要的地位。

在FPC制程中，将铜箔等导电性金属箔胶粘层叠到聚酰亚胺制基材等耐热基材上，需要使用胶带，该胶带的性能直接影响FPC的使用寿命和正常使用安定性。可见，寻求综合性能佳、性能稳定性优异的适于FPC使用的胶带是提高FPC质量，延长其使用寿命的关键因素之一。然而，现有的FPC使用的胶带多为环氧树脂及其固化剂构成的胶粘带或是改性的丙烯酸胶粘带。环氧树脂性胶粘剂为了保存胶粘剂中树脂的反应性，需要冷藏或冷冻保存，其操作性存在问题；改性的丙烯酸系胶粘剂多存在高温压合时树脂渗出的问题。

为了解决上述问题，中国专利文献CN111073528B公开了一种热固性胶黏剂，按质量份数计，包括有以下原料：丙烯酸类聚合物100份，多官能团单体0.5～10份，热固化引发剂0.1～1份，酚醛树脂5～30份，非导电性粒子聚亚苯基硫醚5～20份，溶剂10～30份。该发明还公开了一种采用该热固性胶黏剂的胶带及其制备方法。与现有技术相比，该发明的热固性胶黏剂通过在丙烯酸共聚物内添加酚醛树脂以及0.1～3μm的非导电粒子聚亚苯基硫醚，可以提升粘结效果以及抑制高温压合时的树脂流动性。然而，由于添加的酚醛树脂和非导电粒子聚亚苯基硫醚和其它组分之间并不能以化学键连接，在长期使用过程中存在性能稳定性不好、耐热性、耐候性不理想的缺陷。

因此，开发一种粘结性能强，耐热性、耐候性佳，存储稳定性好，高温压合时树脂渗出率低，适于FPC使用的胶黏剂、胶带符合市场需求，具有广泛的市场价值和应用前景，对促进FPC领域的发展具有非常重要的意义。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种粘结性能强，耐热性、耐候性佳，存储稳定性好，高温压合时树脂渗出率低，适于FPC使用的热固性胶黏剂、胶带及其制备方法。

为达到以上目的，本发明提供一种热固性胶黏剂，是由如下按重量计的各原料制成：烯丙基化的超支化聚苯醚15-25份、松香基丙烯酰胺单体5-8份、甲基丙烯酸四氢呋喃酯2-4份、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺3-5份、1-异丙烯基-2-苯并咪唑酮1-3份、光引发剂0.5-1.2份、乙烯基苯二甲酸酯基三嗪基聚合物40-50份、八乙烯基POSS 0.8-1.2份、端乙烯基丁腈橡胶1-3份、溶剂15-30份。

优选的，所述烯丙基化的超支化聚苯醚的来源无特殊要求，在本发明的一个实施例中，所述烯丙基化的超支化聚苯醚是按中国专利文献CN101717503B实施例3中的方法制成。

优选的，所述松香基丙烯酰胺单体的来源无特殊要求，在本发明的一个实施例中，所述松香基丙烯酰胺单体是按中国专利文献CN105348422B实施例1中的方法制成。

优选的，所述光引发剂选自安息香双甲醚、安息香乙醚、二苯基乙酮、2,4-二羟基二苯甲酮中的一种或几种。