[发明专利]一种3U加固服务器内部GPU卡的散热仿真分析方法

权利要求书

1.一种3U加固服务器内部GPU卡的散热仿真分析方法，其特征在于，包括以下步骤：

利用仿真分析对3U加固服务器进行散热仿真分析，得到第一散热相关数据；

利用仿真分析对增加了GPU卡的3U加固服务器进行散热仿真分析，得到第二散热相关数据，并将第二散热相关数据与GPU所需的标准风量进行比对，若满足，则完成散热方式的确定，若不满足，则通过在GPU模组的进风口或/和出风口加设挡风罩，并调整挡风罩的位置，来达到调整进风口大小的目的；调整完成后，进行散热仿真分析，直至所获取的第二散热相关数据符合GPU所需的标准风量时，停止调整挡风罩和散热反正分析，得到GPU卡的散热方式；

具体的散热仿真分析方法如下所述：

步骤1：利用仿真分析方法，对现有的3U加固服务器进行散热仿真分析，得到服务器内部的温度场及风速，再基于所得到的温度场和风速得到CPU的温度及散热器翅片附近的空气流速；

步骤2：与步骤1相同的仿真环境下，增加GPU模组，通过散热仿真分析，得到服务器内部的温度场和风速，再基于所得到的温度场和风速得到CPU的温度、散热器翅片附近的空气流速以及流过GPU内部的风量；将流过GPU内部的风量与GPU卡所需的标准风量进行对比，若不满足所需的标准风量值，则继续执行下一步，若满足则无需增加挡风罩；

步骤3：在不改变加固服务器原本结构的条件下，在GPU模组增加出风口挡风罩，通过仿真分析得到服务器内部的温度场和风速，再基于所得到的温度场和风速得到CPU的温度、散热器翅片附近的空气流速以及流过GPU内部的风量；将流过GPU内部的风量与GPU卡所需要的标准风量进行对比，若不满足GPU所需的标准风量值，则继续进行下一步，若满足则无需在进风口面板增加挡风罩设计；

步骤4：在不改变加固服务器原本结构的条件下，在GPU模组进风口增加挡风罩，并且挡风罩分别覆盖加固服务器面板进风口面积的四分之一、三分之一以及二分之一，通过仿真分析得到服务器内部的温度场和风速，并基于温度场和风速得到CPU的温度、散热器翅片附近的空气流速以及流过GPU内部的风量；将流过GPU内部的风量与GPU卡所需标准风量进行比对，并且还需将本步骤所得的CPU的温度与步骤1所得到的CPU温度进行比对，若不满足GPU卡所需的标准风量值，则继续进行下一步，增大挡风罩的面积；若满足GPU卡所需标准的风量值，并且CPU的温度值不满足要求，则继续进行下一步；

步骤5：通过改变挡风罩的挡风面积及不同的挡风形式，采用正交仿真分析法，对比CPU的温度规格以及CPU的进风量，直至两者同时满足要求，不改变服务器结构形式的前提下，满足整体的散热效果。

2.根据权利要求1所述的一种3U加固服务器内部GPU卡的散热仿真分析方法，其特征在于，所述第一散热相关数据包括CPU的温度和散热器翅片附近的空气流速。

3.根据权利要求1所述的一种3U加固服务器内部GPU卡的散热仿真分析方法，其特征在于，在增设挡风罩后，进行散热仿真分析，若所得到的第二散热数据符合GPU所需的标准风量，则无需调整挡风罩的位置；若不符合，则调整挡风罩的位置，使得进风口或/和出风口逐渐减小，且每调节一次，均需要进行一次散热仿真分析，直至所获取的第二散热数据符合GPU所需的标准风量后，停止调整挡风罩的位置。

4.根据权利要求1所述的一种3U加固服务器内部GPU卡的散热仿真分析方法，其特征在于，进行的所述散热仿真分析均在相同的环境条件下进行。

5.根据权利要求1所述的一种3U加固服务器内部GPU卡的散热仿真分析方法，其特征在于，所述第二散热相关数据包括CPU的温度、散热器翅片附近的空气流速以及流过GPU卡内部的风量。

6.根据权利要求1所述的一种3U加固服务器内部GPU卡的散热仿真分析方法，其特征在于，当通过散热仿真分析得到的第二散热相关数据满足GPU所需的标准风量时，还需要确定是否满足CPU的温度要求，若不满足，则继续调整挡风罩的位置，直至仿真出的第二散热相关数据满足GPU的标准风量以及CPU的温度要求。

7.根据权利要求1所述的一种3U加固服务器内部GPU卡的散热仿真分析方法，其特征在于，所述散热仿真分析采用正交仿真分析方法。