[发明专利]一种电子浆料用金铂钯的制备方法

说明书

本发明属于粉末冶金技术领域，具体涉及一种电子浆料用金铂钯的制备方法。一种电子浆料用金铂钯的制备方法，该方法包括以下步骤，将金粉、铂粉、钯粉和铝粉高能球磨得到金铂钯铝混合粉末，然后进行高温碱溶得到金铂钯含铝悬浮溶液，过滤清洗干燥得到金铂钯粉末，在管式炉内进行退火最终得到金铂钯合金粉末。本发明工艺流程简单且稳定，粉体合金化程度高，金铂钯为均匀的类球形，分散性好，粒径可控。

技术领域

本发明属于粉末冶金技术领域，具体涉及一种电子浆料用金铂钯的制备方法。

背景技术

 随着现代科技特别是电子信息、通讯技术、人工智能技术以及航空航天等高端技术的飞速发展，对电子元器件的多功能、高可靠、高集成方面的要求日益加强。目前在电子产品制造技术中，采用低温共烧陶瓷工艺已经是非常重要的制造技术，该技术制作的基板具有可实现 IC 芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能，可广泛的使用在各种电子器件中，如各种各样的手机、蓝牙耳机、汽车电子器件、无线局域网络、地面数字广播、全球定位系统接收器组件、数字信号处理器和记忆体等及其他电源供应组件甚至是数位电路组件基板等。金铂钯电子浆料具有优异的性能，比如可焊性和可靠性等，在LTCC中可作为可焊性浆料。金铂钯电子浆料最重要的组成部分是金铂钯合金粉，所以高性能金铂钯合金粉体的性能是保障金铂钯浆料特性的保障。金铂钯浆料制备过程中，金铂钯粉末可以采用混合粉、共沉淀粉与合金粉 3 种形式的粉末，由于合金粉中金、铂、钯几乎是原子级均匀地分布，实践证明通常具有更好的性能。但目前我国使用的金铂钯合金粉几乎都是进口，目前还无法替代，所以开发一种电子浆料用金铂钯合金粉的制备技术十分重要。

公开号为CN103192090A的中国发明专利专利申请公开了一种单分散球形金铂钯合金粉的液相制备方法，该方法是根据目标产品中的金、铂、钯三种元素的比例要求，加入相应质量的金、铂、钯金属原料于烧杯中，然后加入王水并加热使其溶解完全，此含有金、铂、钯的混合溶液用去离子水稀释到一定浓度作为原料液；一定量的还原剂分别加入溶剂稀释后混合，再加入表面活性剂作为还原液；将两种溶液混合并在设定温度下反应5~60min，经沉淀、洗涤、干燥得到所需的合金粉。该方法采用常见的液相还原法合成单分散的金铂钯合金微球。该方法所得金铂钯为均匀的球形，分散性好，粒径可控，调制成浆料作为LTCC可焊接电子浆料，具有非常好的印刷性、流平性、可焊接性以及电学性能。但该方法所制备颗粒由于在低温条件下进行反应，合金化程度低，且王水溶解贵金属产生的氮氧化物严重污染环境，如果不赶硝处理或赶硝不彻底，还原效率低，造成直收率低。

公开号为CN104338530A的中国发明专利申请公开了一种具有抗烧结性能的负载型金铂钯催化剂及其制备方法，该方法提供一种具有抗烧结性能的负载型金铂钯催化剂，由金铂钯合金纳米颗粒负载在多孔载体上组成，铂与钯的重量比为1:4～2:1，其尺寸为10nm以下。该方法利用一步共同光沉积法制得该催化剂，在700℃以上焙烧温度下保持均一的合金结构，每个均一的合金结构中都均匀分布着金、铂、钯三种金属，且三种金属均为金属价态，形成单相合金结构。该方法的特点在于：1）制得的金铂钯三金属催化剂具有优良的抗烧结性能；2）解决了金铂钯催化剂在700℃以上的高温反应中易烧结失活的问题，拓展了其高温催化应用，如甲烷活化、汽车尾气处理、烷烃氧化等高温反应；3）制备方法简单，适合于大规模工业化生产。但该方法制备的金铂钯依附于载体上合成，将合金粉从载体上脱离存在一定困难，过程复杂，不利于规模化生产。

因此，人们迫切需要一种高性能复合电子浆料用金铂钯粉的制备方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种电子浆料用金铂钯的制备方法。本发明采用的技术方案为：一种电子浆料用金铂钯的制备方法，该方法包括以下步骤。

步骤一、将金粉、铂粉、钯粉和铝粉高能球磨得到金铂钯铝混合粉末。

步骤二、将金铂钯铝混合粉末进行高温碱溶得到金铂钯含铝悬浮溶液。

步骤三、将金铂钯含铝悬浮溶液过滤清洗干燥得到金铂钯粉末。