[发明专利]一种通孔隔离法酸性电镀铜装置

说明书

本发明公开了一种通孔隔离法酸性电镀铜装置，涉及电镀装置技术领域，包括底板，所述底板顶部外壁的左右两侧分别固定连接有立板，左侧两个所述立板之间设置有放置辊，右侧两个所述立板之间设置有收卷辊。该通孔隔离法酸性电镀铜装置，当需要对铜线进行电镀时，工作人员可以将，右侧放置辊上的铜线，绕过右侧清理连接柱的底侧，并通过电镀箱上的半圆连通槽，从搅拌轴的底侧穿过，在通过左侧清理连接柱并缠绕在收卷辊上，同时启动电机，像电镀箱的内部加入电镀酸溶液，对阳极通电板和阴极通电板进行通电，电机的启动会带动收卷辊发生旋转，从而可以使铜线通过电镀箱，以此达到电镀的目的。

技术领域

本发明涉及电镀装置技术领域，具体涉及一种通孔隔离法酸性电镀铜装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，铜材料因具有较高的导电性，被广泛应用于电路环境中，为提高其导电性，需要利用电镀工艺将其表面电镀处理。

电镀过程中，将铜线或者以铜为原料制成的产品件放置于电镀池中，在电镀池中注入电镀用的涂层溶液，电极导入电流后令溶液镀于工件上，从而完成电镀工艺。

然而，原料从酸洗池中提出并放入电镀池中电镀时，工件表面会因上道酸洗工艺留有即将脱落的氧化层，这些氧化层会随工件再次沉于电镀池中，造成电镀溶液纯度降低，并且电镀时又会将这些氧化层杂质重复镀于工件表面上，从而影响产品质量。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种通孔隔离法酸性电镀铜装置，包括底板，所述底板顶部外壁的左右两侧分别固定连接有立板，左侧两个所述立板之间设置有放置辊，右侧两个所述立板之间设置有收卷辊，所述放置辊与收卷辊的两端分别贯穿两侧立板的侧壁并延伸至外侧，所述收卷辊的前侧延伸部固定连接有电机，还包括：电镀机构，所述电镀机构还包括固定连接在底板顶部外壁中轴处的电镀箱，所述电镀箱远离底板顶部外壁的一端开口设置，所述电镀箱的左右两侧壁中轴处分别开设有半圆连通槽，通电机构，所述通电机构包括固定连接在电镀箱侧壁上的阴极通电板，所述电镀箱的前后两侧侧壁分别设置有阳极通电板，所述阳极通电板与阴极通电板之间通过通电线连接，所述阳极通电板贯穿电镀箱的侧壁并延伸至内部。

进一步地，所述电镀箱的内部设置有搅拌机构，所述搅拌机构包括设置在电镀箱内部的搅拌轴，所述搅拌轴的前后两端分别贯穿电镀箱的前后两侧侧壁并延伸至外侧，所述搅拌轴的前侧延伸部与收卷辊之间通过皮带连接，其中，所述搅拌轴的外壁上固定连接有若干个搅拌板，所述搅拌板远离搅拌轴外壁的一端与电镀箱的侧壁不接触。

进一步地，所述底板顶部外壁的左右两侧分别设置有限位机构，所述限位机构包括开设在底板顶部外壁上的限位槽，所述限位槽的内部固定连接有限位杆，所述限位杆上滑动设置有滑块。

进一步地，所述滑块的顶部外壁设置有推动机构，所述推动机构包括固定连接在滑块顶部外壁上的推动板，所述推动板的侧壁固定连接有推动柱，所述推动柱远离推动板的一端滑动贯穿电镀箱的侧壁并延伸至内部，其中，所述推动柱的延伸部固定连接有弧形移动板，所述弧形移动板的侧壁与电镀箱的侧壁通过弹簧固定连接。

进一步地，两侧所述推动板的侧壁之间分别设置有连接机构，所述连接机构包括设置在推动板侧壁上的连接柱，所述连接柱贯穿推动板的侧壁并延伸至外侧，其中，所述连接柱与推动板转动连接，两侧所述连接柱之间固定连接有清理连接柱。

进一步地，所述连接柱的侧壁上固定连接有转动机构，所述转动机构包括固定连接在连接柱侧壁上的转动连接杆，所述转动连接杆远离连接柱侧壁的一端固定连接有转动圈，所述转动圈远离连接柱的一侧固定连接有若干个齿牙。

进一步地，所述转动机构还包括固定连接在底板顶部外壁上的直板，所述直板远离底板的一侧外壁固定连接有若干个辅助齿，其中，所述辅助齿与齿牙啮合设置。