[发明专利]一种高压可控硅芯蚀刻机

权利要求书

1.一种高压可控硅芯蚀刻机，包括蚀刻机本体(1)，所述蚀刻机本体(1)顶面安装有控制器(2)，所述蚀刻机本体(1)内腔靠近上侧处为蚀刻腔(3)，所述蚀刻腔(3)设置有蚀刻机构(4)，其特征在于：所述蚀刻机本体(1)后侧壁固定连接有壳体(5)，所述壳体(5)内腔后侧壁固定安装有电动推杆(6)，所述电动推杆(6)输出端贯穿蚀刻机本体(1)后侧壁并固定连接有限位板(7)，所述限位板(7)后侧壁固定连接有两个支撑杆(32)，所述支撑杆(32)贯穿壳体(5)并与其活动连接，所述限位板(7)前侧壁活动连接有盒体(8)；

所述盒体(8)与限位板(7)之间设置有移动机构，所述盒体(8)与限位板(7)之间位于移动机构上侧设置有传动机构；

所述盒体(8)底面开设有若干个通槽(14)，所述通槽(14)内均设置有气嘴(13)，所述气嘴(13)之间固定连接有气管(15)，所述气嘴(13)侧壁设置有摆动组件，所述壳体(5)内腔位于电动推杆(6)上侧分别设置有鼓风机构和过滤组件。

2.根据权利要求1所述的一种高压可控硅芯蚀刻机，其特征在于：所述移动机构包括螺套(9)，所述螺套(9)固定连接在盒体(8)后侧壁，所述限位板(7)前侧壁靠近底面处开设有滑槽(10)，所述螺套(9)与滑槽(10)滑动连接，所述螺套(9)内螺纹连接有往复丝杆(11)，所述往复丝杆(11)两端分别与滑槽(10)侧壁转动连接，所述限位板(7)右侧壁固定安装有电机(12)，所述往复丝杆(11)右端贯穿限位板(7)并与电机(12)输出轴固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高压可控硅芯蚀刻机，其特征在于：所述传动机构包括卡块(19)，所述卡块(19)固定连接在盒体(8)后侧壁，所述限位板(7)前侧壁靠近顶面处开设有卡槽(20)，所述卡块(19)与卡槽(20)滑动连接，所述卡块(19)后侧壁转动连接有转轴(21)，所述转轴(21)后端固定连接有伞形齿轮(22)，所述卡槽(20)后侧壁固定连接有斜齿条(23)与伞形齿轮(22)啮合。

4.根据权利要求3所述的一种高压可控硅芯蚀刻机，其特征在于：所述摆动组件包括圆块(24)，所述圆块(24)端面呈倾斜设置，所述转轴(21)前端贯穿盒体(8)并与圆块(24)固定连接，所述气嘴(13)侧壁对称固定连接有两个圆轴(16)，所述圆轴(16)与通槽(14)侧壁转动连接，同侧所述气嘴(13)顶端活动连接有同一个连杆(17)，所述连杆(17)侧壁固定连接有立杆(18)，所述立杆(18)呈L形设置，所述立杆(18)与圆块(24)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种高压可控硅芯蚀刻机，其特征在于：所述鼓风机构包括隔板(26)，所述隔板(26)固定连接在壳体(5)内壁，所述隔板(26)顶面固定安装有热风机(27)，所述热风机(27)出风端固定连接有软管(28)，所述软管(28)另一端与气管(15)相连通，所述热风机(27)进风端贯穿隔板(26)。

6.根据权利要求1所述的一种高压可控硅芯蚀刻机，其特征在于：所述过滤组件包括盖板(29)，所述盖板(29)固定连接在壳体(5)顶面靠近后侧处，所述盖板(29)底面固定连接有若干个过滤层(30)，所述过滤层(30)数量为三个，所述壳体(5)顶面靠近后侧处开设有若干个进气孔(31)。

7.根据权利要求4所述的一种高压可控硅芯蚀刻机，其特征在于：所述圆块(24)侧壁开设有环形槽(25)，所述立杆(18)与环形槽(25)活动连接。

8.根据权利要求5所述的一种高压可控硅芯蚀刻机，其特征在于：所述限位板(7)顶面转动连接有限位环(33)，所述软管(28)贯穿限位环(33)并与其活动连接。