[发明专利]基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线在审
申请号: | 202310259287.9 | 申请日: | 2023-03-16 |
公开(公告)号: | CN116191045A | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 王晓成;肖高标;程昊;赵彬杉 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00;H01Q5/20;H01Q9/04;H01Q1/48;H01Q5/50;H01Q21/06;H01Q1/52;H01Q1/24 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 翁惠瑜 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 表面 结构 正交 极化 双频 口径 毫米波 天线 | ||
1.一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线,其特征在于,包括依次叠置的第一金属层(21)、第一介质层(11)、第二介质层(12)、第二金属层(22)、第三介质层(13)、第三金属层(23)、第四介质层(14)、第五介质层(15)和第四金属层(24),当天线工作在低频时,所述第三金属层(23)和第四金属层(24)构成双层超表面结构,当天线工作在高频时,所述第三金属层(23)与第四金属层(24)构成串馈阵列,所述超表面结构与所述串馈阵列的极化方向正交。
2.根据权利要求1所述的一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线,其特征在于,所述的第三金属层(23)包括第一金属贴片阵列,所述的第四金属层(24)包括第二金属贴片阵列,所述第一金属贴片阵列和所述第二金属贴片阵列对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线,其特征在于,所述的第一金属贴片阵列包括多个金属贴片和微带线,所述金属贴片通过微带线串接,且第一金属贴片阵列中间的两列金属贴片不直接相连。
4.根据权利要求2所述的一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线,其特征在于,所述的第三金属层(23)还包括巴伦(3),所述第一金属贴片阵列由两端向内馈电,且两端的电流幅度相同,方向相反,所述电流由所述巴伦(3)提供。
5.根据权利要求2所述的一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线,其特征在于,所述的第一金属贴片阵列和所述第二金属贴片阵列中的金属贴片呈4×8形式设置。
6.根据权利要求1所述的一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线,其特征在于,所述的第一金属层(21)包括低频馈电网络。
7.根据权利要求6所述的一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线,其特征在于,所述的低频馈电网络包括多个叉子状馈电单元。
8.根据权利要求1所述的一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线,其特征在于,所述的第二金属层(22)上开有多个金属槽,所述金属槽用于使所述第一金属层(21)的馈电网络携带的能量以耦合馈电的方式激励起天线的辐射。
9.根据权利要求8所述的一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线,其特征在于,所述金属槽呈矩形。
10.根据权利要求1所述的一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线,其特征在于,所述的第一介质层(11)的材料为Rogers 4350,所述的第二介质层(12)及第四介质层(14)的材料为Rogers 4450F,所述的第三介质层(13)及第五介质层(15)的材料为Rogers 5880,所述的第一金属层(21)、第二金属层(22)、第三金属层(23)和第四金属层(24)的材料为铜。
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