[发明专利]减少LGA器件焊接气泡的方法

说明书

本发明公开一种减少LGA器件焊接气泡的方法，减少LGA器件焊接气泡的方法包括以下步骤：通过钢网在印制板上的每个焊盘上印刷多个离散布置的锡膏；在至少一个焊盘上设置锡片，锡片与相应焊盘上的至少一个锡膏粘接，锡片的高度大于等于锡膏的高度；将LGA器件贴到印制板上，LGA器件与至少部分锡膏粘接；对印制板和LGA器件进行焊接。本发明提供的减少LGA器件焊接气泡的方法具有少锡、锡珠、溢锡、气泡和连锡等不良问题的发生几率低，LGA器件的焊接可靠度高的优点。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种减少LGA器件焊接气泡的方法。

背景技术

随着软硬件功能的高密度集成化、模块化的发展，针对SMT(表面贴装技术)的工艺要求更加严苛，厂家为了控制成本，针对边长尺寸约20mm左右的LGA(平面网格阵列)器件多采用LGA封装，且LGA器件底部单个焊盘尺寸单边约2mm，该尺寸的LGA器件进行SMT焊接时，焊接面积较大，锡膏不易均匀覆盖在焊接面上，进而容易存在连锡、少锡、气泡、溢锡、锡珠等缺陷。

针对以上不良，相关技术基本针对钢网做处理，例如：内凹型钢网可避让锡珠，分割锡膏可排气泡，但针对以上尺寸的LGA器件，气泡排出效果不佳；缩小钢网减少锡膏量可减少连锡、溢锡问题，但是焊盘的上锡量难以保证。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的主要目的在于提出一种减少LGA器件焊接气泡的方法，减少LGA器件焊接气泡的方法具有少锡、锡珠、溢锡、气泡和连锡等不良问题的发生几率低，LGA器件的焊接可靠度高的优点。

为实现上述发明目的，本发明的减少LGA器件焊接气泡的方法包括以下步骤：

通过钢网在印制板上的每个焊盘上印刷多个离散布置的锡膏；

在至少一个焊盘上设置锡片，锡片与相应焊盘上的至少一个锡膏粘接，锡片的高度大于等于锡膏的高度；

将LGA器件贴到印制板上，LGA器件与至少部分锡膏粘接；

对印制板和LGA器件进行焊接。

根据本发明的减少LGA器件焊接气泡的方法，通过钢网使得每个焊盘上成型多个离散布置的锡膏，进而能够在任意相邻锡膏之间形成排气通道，在对印制板和LGA器件进行焊接时，锡膏中助焊剂挥发产生的气体可以通过排气通道排出。同时，LGA器件贴到印制板后，锡片的设置能够增大锡片附近的排气通道的高度，即增大排气通道的横截面积，由此使得助焊剂挥发产生的气体更有效地排出，进一步降低少锡、锡珠、溢锡、气泡和连锡等不良问题的发生几率，LGA器件的焊接可靠性更高。

可选地，所述锡片嵌入所述锡膏并与所述焊盘的表面抵接。

可选地，所述钢网的厚度为0.08mm-0.2mm，所述锡片的厚度为0.1mm-0.25mm。

可选地，所述印制板上的多个焊盘包括多个沿第一方向间隔排列的多个焊盘组，每个焊盘组包括沿第二方向间隔排列的至少两个焊盘，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述锡片有至少两个，至少两个所述锡片一一对应地设置于至少一个所述焊盘组中的至少两个所述焊盘上。

可选地，所述锡片有两个，两个所述锡片分别设置于任意一个所述焊盘组中位于边缘的两个所述焊盘上。

可选地，两个所述锡片所在的所述焊盘组为位于边缘的任意一个焊盘组。

可选地，所述锡片有三个，三个所述锡片设置于任意两个所述焊盘组中的三个所述焊盘上。

可选地，所述焊盘为方形，每个所述焊盘上的所述锡膏的数量大于等于四个。

可选地，每个所述焊盘上任意相邻两个所述锡膏之间的距离大于0.3mm。