[发明专利]用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构

权利要求书

1.一种用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，其特征在于，包括自上而下依次布置的顶层连接器结构（1）、共面波导上层金属结构（2）、共面波导中间层介质结构（3）和共面波导下层金属结构（4）；其中，

所述的共面波导上层金属结构（2）包括上接地层（20）、金属盘（21）、阻抗变换器（23）、位于所述上接地层（20）上的若干个第一金属化通孔（24）、中间传输线（25），所述的中间传输线（25）与所述的阻抗变换器（23）的一端部电性连接，所述的阻抗变换器（23）的另一端部与所述的金属盘（21）电性连接；

所述的共面波导中间层介质结构（3）包括介质基板（30）和设置在所述的介质基板（30）上的若干个第二金属化通孔（32）；

所述的共面波导下层金属结构（4）包括下接地层（40）、金属背盘（41）以及位于所述下接地层（40）上的若干个第三金属化通孔（43），所述的金属背盘（41）位于所述的金属盘（21）的正下方；

所述的顶层连接器结构（1）包括基座（10）、介质通道（11）、金属探针（12），所述的介质通道（11）位于所述的基座（10）的下表面处并且正对着所述的中间传输线（25），所述的金属探针（12）与所述的金属盘（21）抵触式电性连接；

所述的若干个第一金属化通孔（24）、所述的若干个第二金属化通孔（32）以及所述的若干个第三金属化通孔（43）分别相连通，以使得所述的上接地层（20）和所述的下接地层（40）连接在一起并共同组成共面波导中的信号地。

2.根据权利要求1所述的用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，其特征在于，所述的金属探针（12）沿上下方向贯穿所述的基座（10），所述的金属探针（12）与所述的金属盘（21）垂直接触。

3.根据权利要求1所述的用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，其特征在于，所述的中间传输线（25）、上接地层（20）、所述的介质基板（30）以及所述的下接地层（40）所构成共面波导传输结构阻抗为50欧姆。

4.根据权利要求1所述的用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，其特征在于，所述金属盘为圆盘，所述金属背盘为圆环。

5.根据权利要求4所述的用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，其特征在于，所述圆盘的直径大于所述圆环的大圆直径。

6.根据权利要求4所述的用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，其特征在于，所述金属盘（21）的直径为0.2-0.7mm，所述金属背盘（41）的大圆直径为0.2-0.6mm、小圆直径为0.1-0.3mm。

7.根据权利要求1所述的用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，其特征在于，所述的若干个第一金属化通孔（24）均匀间隔分布且围绕在所述中间传输线（25）、所述的阻抗变换器（23）以及所述金属盘（21）的外侧。

8.根据权利要求7所述的用于免焊型连接器与PCB接地共面波导的过渡结构，其特征在于，所述的介质基板（30）的介电常数选择为3.1-3.6。

9.据权利要求1所述的用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，其特征在于，所述阻抗变换器（23）为金属线，该金属线的线宽小于所述中间传输线（25）的线宽。

10.据权利要求1所述的用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，其特征在于，所述基座、上接地层、介质基板和下接地层上相对应的位置处分别设有至少一个螺纹孔。