[发明专利]一种基于X-Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法

说明书

本发明涉及一种基于X‑Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法，包括以下步骤：步骤S1、加载镍片检测模型；步骤S2、载入X‑Ray镍片图片；步骤S3、判断图片中是否包含镍片，若是，则执行步骤S4；若否，则输出异常信息并结束检测；步骤S4、在图片中对镍片进行ROI位置截取；步骤S5、加载气泡分割模型；步骤S6、判断图片上气泡整体面积占比是否小于阈值，若否，则使用“NG”模式输出检测信息，并结束检测；若是，则执行步骤S7；步骤S7、判断ROI位置截取的镍片图片上最大气泡面积占比是否小于阈值，若否，则使用“NG”模式输出检测信息，并结束检测；若是，则使用“OK”模式输出检测信息，并结束检测。本发明实现了对FPC柔性电路板的镍片焊接状态进行简单高效的检测。

技术领域

本发明涉及镍片焊接检测技术领域，特别是一种基于X-Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，针对FPC柔性电路板的镍片焊接状态的目前仍然没有一种简单有效的检测方法，成为柔性电路板行业中一个亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种基于X-Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法。

本发明采用以下方案实现：一种基于X-Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法，包括以下步骤：

步骤S1、加载镍片检测模型；

步骤S2、向镍片检测模型中载入经X-Ray检测设备拍摄的X-Ray镍片图片；

步骤S3、判断图片中是否包含镍片，若是，则执行步骤S4；若否，则返回输出异常信息并结束检测；

步骤S4、在图片中对镍片进行ROI位置截取；

步骤S5、在进行ROI位置截取的镍片图片上加载气泡分割模型；

步骤S6、判断ROI位置截取的镍片图片上气泡整体面积占比是否小于阈值，若否，则使用“NG”模式输出检测信息，并结束检测；若是，则执行步骤S7；

步骤S7、判断ROI位置截取的镍片图片上最大气泡面积占比是否小于阈值，若否，则使用“NG”模式输出检测信息，并结束检测；若是，则使用“OK”模式输出检测信息，并结束检测。“NG”就代表了气泡整体面积占比过大或最大气泡面积占比过大，则镍片焊接不合格；“OK”则表示气泡整体面积占比以及最大气泡面积占比在阈值内，则镍片焊接合格。

进一步的，还包括步骤S8：被判定为“NG”的X-Ray镍片图片，由人工对成像图片进行复判，若人工复判判定为“OK”，需要把此图片作为深度学习的样片进行镍片检测模型以及气泡分割模型的优化训练。

进一步的，所述步骤S8中的把此图片作为深度学习的样片进行镍片检测模型以及气泡分割模型的优化训练进一步具体为对采集到的镍片原始图像数据集进行人工标注镍片位置标签；将镍片原始图像数据集和标注好的镍片位置标签进行镍片检测模型训练；从镍片检测模型中提取镍片图像ROI区域得出单个镍片图像数据集；对采集到的单个镍片图像数据集进行人工标注镍片气泡标签；将单个镍片图像数据集和标注好的镍片气泡标签进行模型训练得到升级后的模型气泡分割模型。