[发明专利]吸收体以及设置有吸收体的吸收性物品在审

专利信息
申请号: 202310268683.8 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN116370202A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 黑原健志;田代和泉;吉田英聪;木村笙子 申请(专利权)人: 王子控股株式会社
主分类号: A61F13/534 分类号: A61F13/534;A61F13/537;A61F13/53
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 王建国;厉锦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 吸收体 以及 设置 吸收性 物品
【权利要求书】:

1.一种吸收体,包括:

基材,所述基材由无纺织物形成并渗透液体;

上SAP层,所述上SAP层布置在所述基材的前表面上并由SAP颗粒形成,SAP是高吸收性聚合物;以及

下SAP层,所述下SAP层布置在所述基材的后表面上并由SAP颗粒形成,SAP是高吸收性聚合物,其中

所述上SAP层的液体渗透率为30ml/min或更高,

所述下SAP层的液体渗透率低于30ml/min,

所述上SAP层的液体吸收率低于35g/g,所述下SAP层的液体吸收率为35g/g或更高,并且

沿所述基材宽度方向上的中心部分,所述上SAP层布置在所述基材的宽度方向的两侧上,并沿所述基材的纵向方向延伸。

2.根据权利要求1所述的吸收体,其中,在基材的前表面侧上,在宽度方向上的中心部分中,沿布置在两侧上的所述上SAP层形成凹槽。

3.根据权利要求1或2所述的吸收体,包括:

第一无纺布片,所述第一无纺布片布置成覆盖所述基材的前表面;以及

第二无纺布片,所述第二无纺布片布置成覆盖所述基材的后表面。

4.根据权利要求3所述的吸收体,包括:

包芯片,所述包芯片覆盖吸收性复合体的外周,所述吸收性复合体配置成包括所述基材、所述上SAP层、所述下SAP层、所述第一无纺布片和所述第二无纺布片。

5.一种吸收由穿戴者排出的液体的吸收性物品,所述吸收性物品包括:

不透液的背片;

透液的顶片,所述透液的顶片接合到所述背片;以及

根据权利要求1至4中任一项所述的吸收体,所述吸收体布置在所述背片与所述顶片之间。

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