[发明专利]用于无电金镀敷的镀浴组合物和沉积金层的方法

权利要求书

1.含水无电金镀浴，所述含水无电金镀浴包含至少一种金离子源和至少一种用于金离子的还原剂，其特征在于所述含水无电金镀浴包含至少一种根据式(I)的乙二胺衍生物作为镀敷增强剂化合物

其中式(I)中的残基R¹和R²是具有3个碳原子的支链烷基残基，其中各残基R¹和R²相同；所述至少一种用于金离子的还原剂选自脂族醛、脂族二醛、脂族不饱和醛、芳族醛、和具有醛基团的糖；其中根据式(I)的镀敷增强剂化合物与还原剂的摩尔比为1.0至2.0。

2.根据权利要求1所述的含水无电金镀浴，其特征在于式(I)中的残基R¹和R²不含任何另外的氨基部分和/或任何羟基部分。

3.根据权利要求1或2所述的含水无电金镀浴，其特征在于所述至少一种根据式(I)的镀敷增强剂化合物的浓度范围为0.001–1mol/L。

4.根据权利要求3所述的含水无电金镀浴，其特征在于所述至少一种根据式(I)的镀敷增强剂化合物的浓度范围为10mmol/L至100mmol/L。

5.根据权利要求1或2所述的含水无电金镀浴，其特征在于所述含水无电金镀浴的pH范围为5至9。

6.根据权利要求1或2所述的含水无电金镀浴，其特征在于金离子浓度范围为0.1g/L至10g/L。

7.根据权利要求1或2所述的含水无电金镀浴，其特征在于所述含水无电金镀浴还包含至少一种选自羧酸、羟基羧酸、氨基羧酸、氨基膦酸或前述项的盐的络合剂。

8.一种用于将金层沉积到基底上的方法，所述方法依次包括以下步骤

(i)提供基底，

(ii)使所述基底的至少一部分表面与根据权利要求1至7中的任一项所述的含水无电金镀浴接触，

并由此将金层沉积在所述基底的所述至少一部分表面上。

9.根据权利要求8所述的用于将金层沉积到基底上的方法，其中所述至少一部分表面由金属或金属合金构成并然后将金沉积在由金属或金属合金构成的所述至少一部分表面上，所述金属或金属合金选自镍，镍合金，钴，钴合金，钯，钯合金，铜和铜合金以及金或金合金。

10.根据式(I)的乙二胺衍生物在含水金镀浴中作为镀敷增强剂化合物的用途，

所述乙二胺衍生物带有残基R¹和R²，式(I)中的残基R¹和R²是具有3个碳原子的支链烷基残基，其中各残基R¹和R²相同，所述含水金镀浴包含至少一种金离子源和至少一种用于金离子的还原剂，所述至少一种用于金离子的还原剂选自脂族醛、脂族二醛、脂族不饱和醛、芳族醛、和具有醛基团的糖；其中根据式(I)的镀敷增强剂化合物与还原剂的摩尔比为1.0至2.0。