[发明专利]一种探测器专用封装设备

说明书

本发明涉及探测器生产设备领域，提供了这样一种探测器专用封装设备，包括有安装台和冷却板件等；安装台连接冷却板件。本文描述的一种探测器专用封装设备，升降载体机构使用常规机械升降模式，承托各组探测器封装模组在工作舱内完成激光焊接封装处理，当探测器封装模组出现温度过高现象时，升降载体机构的热敏紧急避险模式被触发，及时完成探测器封装模组的降温处理，同时热气输送机构喷出的热量引导冷却板件的温度进行阶梯式下降，避免探测器封装模组出现大幅度降温。解决了表面温度不可控易导致探测器封装模组的芯片出现损坏现象，以及探测器封装模组易因冷却不均而出现裂纹的技术问题。

技术领域

本发明涉及探测器生产设备领域，尤其涉及一种探测器专用封装设备。

背景技术

现有技术在探测器的封装工作中，一般将探测器封装模组放置于真空舱中，使用激光焊接封装方式完成封装工作，如中国专利CN114300576A所述的一种探测器的封装方法，将填充有焊料的探测器封装模组放置于真空箱中，预热后进行激光焊接封装，再冷却得到探测器封装成品，实现高效率的完成封装工作。

然而在使用上述探测器的封装方法进行探测器封装模组的封装工作过程中，在完成预加热后的抽真空过程中，需要加热部件时刻对探测器封装模组进行保温加热，若探测器封装模组靠近芯片的区域突然出现表面温度过高现象时，易导致芯片出现损坏现象，此时若直接将探测器封装模组移开远离加热部件，易导致探测器封装模组的陶瓷材料壳体因冷却不均匀而出现裂纹，影响探测器封装模组的整体结构完整性。

发明内容

为了克服表面温度不可控的过高易导致探测器封装模组的芯片出现损坏现象，以及后期避开加热部件时，探测器封装模组的陶瓷材料壳体易因冷却不均匀而出现裂纹破坏其结构完整的缺点，本发明提供一种探测器专用封装设备。

本文描述的一种探测器专用封装设备，包括有工作舱、安装台、升降载体机构、冷凝管、冷却板件、热气输送机构和电加热板；工作舱的顶部盖设有密封盖；密封盖的中部设有透明玻璃；工作舱的底部固接有若干个安装台；每个安装台的环绕底部内边沿开设有若干个上下贯穿的通气槽结构；工作舱的中部安装有升降载体机构，升降载体机构承托各组探测器封装模组完成激光固接封装处理，升降载体机构具有常规机械升降模式和热敏紧急避险模式；升降载体机构连接各个安装台；每个安装台的内部各埋设有一个冷凝管；环绕每个安装台的内侧壁各连接有若干个冷却板件；每个冷凝管上各接通有一个连接相应冷却板件的支路管；每个安装台的上侧各连接有一个热气输送机构；每个热气输送机构的上侧各连接有四个组成一组口字型结构的电加热板。

优选的，安装台的内侧壁开设有若干个接通通气槽的导流槽结构。

优选的，每个安装台中的所有通气槽下端之间各共同接通有一个集气管。

优选的，升降载体机构包括有电动推杆、连接板和热敏载盘组件；

工作舱的中部固接有两个电动推杆；两个电动推杆的伸缩端之间固接有连接板；连接板上连接有若干个热敏载盘组件，每个热敏载盘组件分别连接相应的安装台。

优选的，热敏载盘组件包括有卡盘、拉簧、口字框和金属熔断片；

连接板上固接有口字框；口字框的四个边沿各固接有两个金属熔断片；所有金属熔断片的下端之间共同固接有卡盘；卡盘与相应的安装台之间固接有拉簧。

优选的，冷却板件由L形滑板、弹簧和伸缩管组成；

安装台的内侧壁滑动连接有L形滑板；L形滑板与安装台之间固接有弹簧；L形滑板的内部固接有伸缩管；伸缩管的伸缩端接通相应的支路管。

优选的，每个冷却板件靠近安装台侧壁的一侧各开设有若干个上下走向的导气槽结构。

优选的，热气输送机构包括有加热气管、进气嘴和输气组件；