[发明专利]一种中框及其制造方法、电子设备

说明书

本申请公开了一种中框及其制造方法、电子设备，在第一材质层中开设位于边框上的中缝部和位于中板上的镂空部。在第一材质层中注塑绝缘层，在镂空部处形成基底部，在中缝部处形成凸起部。在边框和凸起部的外表面均匀喷涂第二材质层，形成中间件。经过切削加工处理，利用刀具将凸起部的顶部由第二材质层中露出，以形成带有天线缝的中框。可见，该中框及其制造方法、电子设备，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨还有重量等角度使中框采用双层结构，通过在中框最外侧喷涂第二材质层可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

本申请是分案申请，原申请的申请号是202110917647.0，原申请日是2021年8月11日，原申请的全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种中框及其制造方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备超薄化和大屏化的趋势，加强电子设备的整体强度和触感，金属中框作为电子设备机身已经被大规模地使用。

目前，电子设备的中框由金属材质和塑胶材质的结合而成，为了保证信号传输的需求，中框结构需要根据需求设计金属材质和塑胶材质的具体分布，并在中框的边框实现天线性能，且实现天线性能的塑胶位置需露出，形成天线缝。

但是，现有的中框的外观边框通常采用单层的金属材质，使得外观效果不佳，若通过在金属材质外表面设置涂层来改变外观效果，则该涂层会对天线缝的位置造成遮挡，影响信号传输，从而影响整个电子设备的通信效果。

发明内容

本申请提供了一种中框及其制造方法、电子设备，以解决现有的电子设备中设置涂层会遮挡天线缝，影响天线信号传输的问题。

第一方面，本申请提供了一种中框，包括：包括第一材质层、第二材质层和绝缘层；第一材质层和第二材质层构成中框的双层结构，绝缘层为不导电层，以保证信号传输需求。

所述第一材质层包括设有镂空部的中板和设有中缝部的边框，所述中缝部与镂空部连通；中板位于电子设备的内部，中板用于承载支持电子设备运行的各种处理器、存储器、芯片、电路板、电池、排线等器件。边框包裹住中板，边框为露出在机身外侧被用户看到的部分。所述绝缘层包括相互连接的基底部和凸起部，所述基底部嵌入所述镂空部，所述凸起部嵌入所述中缝部，由绝缘层保证天线信号的传输。

所述中缝部两侧的边框上分别设置对应的所述第二材质层，由第二材质层包裹第一材质层，可在保证中框的强度的情况下，可提高中框的外表面的耐磨性、亮度和光泽度，从视觉上呈现光泽的效果。所述凸起部的顶部由所述中缝部两侧的所述第二材质层之间露出，所述凸起部露出所述第二材质层的顶部形成所述中框的天线缝，天线缝用于实现天线信号的传送和接收。此时，第二材质层位于天线缝的两侧，可以保证中框外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部造成遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

本申请实施例中，为保证绝缘层在注塑时不变形，可在成型第一材质层的边框时，在边框的中缝部两侧成型对应的第一支撑部，每个第一支撑部的底边与边框的外表面贴合，两个第一支撑部的侧边与中缝部的高度方向的延长线重合，使得第一支撑部与边框结合后可以形成具有光滑内壁的中缝部。由第一支撑部对注塑的凸起部起支撑作用，避免凸起部注塑时易受外力变形，进而可以保证后续形成天线缝时天线缝的位置不变形，符合工艺要求。

本申请实施例中，凸起部包括第一凸起部和第二凸起部，第一凸起部位于所述中缝部两侧的第二材质层之间，用于形成天线缝，第二凸起部位于中缝部之间。第二材质层在与第一凸起部的侧壁贴合位置形成第二支撑部，第二支撑部用于对天线缝的位置起到支撑作用。第一凸起部的横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变小，第二支撑部的横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变大，以保证第二材质层与第一凸起部贴合。