[发明专利]回流焊测温板的制备方法

说明书

本申请涉及一种回流焊测温板，包括以下步骤：步骤S1，提供一构件库，构件库包括多个子板以及多个母板，每一子板包括子板体，多个子板包括至少一个具有第一器件的第一子板；步骤S2，根据待加工电路板的关键元器件确定所需第一子板，第一子板的第一器件与待加工电路板的关键元器件相对应；步骤S3，根据待加工电路板的单板体确定所需的母板；步骤S4，将子板体和母板可拆卸连接，以组装成回流焊测温板，针对不同的待加工电路板选择子板和母板进行组装，以形成厚度可变、承载面轮廓尺寸可调、关键器件布局可控的通用测温板，能够模拟出待加工电路板，制备成本低、适用性高以及测温准确性高，简单易实现，生产效率较高、成本较低、便于存储和管理。

技术领域

本申请涉及电路板生产设备技术领域，特别是涉及回流焊测温板的制备方法。

背景技术

电路板制程中，电路板在回流炉中进行回流焊，焊接品质直接影响电路板的良率，而电路板作为电子设备的硬件载体，其良率直接影响电子设备的品质。

为了确保焊接品质，在电路板正式加工之前，需要使用测温板对回流炉进行测温，采集测温板上关键器件的焊点温度，以调试回流焊温度曲线。目前测温板主要有专用测温板和通用测温板两种形式，专用测温板与待加工电路板完全一致，通用测温板与待加工电路板厚度接近、尺寸接近、关键器件接近。

然而，一专用测温板只能对应一电路板，利用专用测温板测温的物料、时间及人力成本较高，数量较多导致存放与管理难度增加；随着电路板层数、板厚、通流、器件类型尤其是热容量大且对温度敏感的大尺寸器件等增加，通用测温板的真实温度与炉温差异、不同位置温度差异均在增大，留给操作人员调试炉温的工艺窗口减小，通用测温板无法很好的模拟电路板的回流情况，调试出的炉温不适用于电路板，测温准确性较低。虽然一些通用测温板进行了改进，例如CN107645847B中，测温板划分成三个相互隔离的测温区，但是只有三种规格的固定尺寸、器件类型及布局方案有限，无法模拟电路板的真实尺寸、不同电路板上关键器件及其布局，需要多个测温板才可覆盖多种测温方案，并且关键器件需要使用多份，浪费物料，而且测温准确性提升不大。

发明内容

基于此，有必要针对测温板制备成本高、适用性较低以及测温准确性较低问题，提供一种回流焊测温板的制备方法。

本申请提供了一种回流焊测温板的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1，提供一构件库，所述构件库包括多个子板以及多个母板，每一所述子板包括子板体，多个所述子板包括至少一个具有第一器件的第一子板；

步骤S2，根据待加工电路板的关键元器件确定所需第一子板，所述第一子板的第一器件与所述待加工电路板的关键元器件相对应；

步骤S3，根据待加工电路板的单板体确定所需的母板；

步骤S4，将子板体和母板可拆卸连接，以组装成回流焊测温板。

上述回流焊测温板的制备方法，能够针对不同的待加工电路板选择子板和母板进行组装，以形成厚度可变、承载面轮廓尺寸可调、关键器件布局可控的通用测温板，能够基本或完全模拟出待加工电路板，制备成本较低、适用性较高以及测温准确性较高；在回流焊测温板具体制备时，首先在步骤S1中，构件库具有与待加工电路板的单板体、关键元器件相对应的子板和母板，通过预制标准尺寸模块的子板、母板，以便于后续回流焊测温板的组装；接着在步骤S2中，根据待加工电路板的关键元器件从构件库选择所需的第一子板，在选择时第一子板的第一器件与待加工电路板的关键元器件相对应，第一器件作为回流焊测温板上需要进行测温的器件；然后在步骤S3中，根据待加工电路板的单板体从构件库选择所需的母板，母板和子板体的厚度、承载面轮廓尺寸由单板体具体确定；最后在步骤S4，将子板体和母板可拆卸连接，以组装成与待加工电路板相对应的回流焊测温板，而且由于子板体和母板可拆卸连接，在测温结束后可以将子板体和母板拆卸后存储在构件库以便重复利用；上述回流焊测温板的制备方法简单易实现，生产效率较高、生成成本较低、便于存储和管理。