[发明专利]一种耐高温低介电复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 202310287480.3 | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116284891A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张文政 | 申请（专利权）人： | 沈阳化工大学 |
| 主分类号： | C08J5/04 | 分类号： | C08J5/04;C08L83/04;C08K9/10;C08K3/22 |
| 代理公司： | 沈阳技联专利代理有限公司 21205 | 代理人： | 张志刚 |
| 地址： | 110142 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 低介电 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种耐高温低介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下制备过程：
步骤1：在1000rpm的搅拌速度下，将纳米二氧化钛分散到溶剂甲苯中，形成分散液；
步骤2：将4-三乙氧硅基乙烯基苯并环丁烯酮加入步骤1的分散液中，分散液经通氮排氧之后，加热聚合得到包覆了4-三乙氧硅基乙烯基苯并环丁烯酮树脂的纳米二氧化钛预聚液；
步骤3：将聚苯撑吡啶并二咪唑纤维浸渍到步骤2得到的预聚液中；
步骤4：将步骤3得到的预浸料裁剪后制备成层压板，真空除去甲苯，再将层压板加热固化，可得到耐高温低介电复合材料。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述分散液中纳米二氧化钛在混合液中质量分数为0.1～10％。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述4-三乙氧硅基乙烯基苯并环丁烯酮加入到步骤1的分散液后，4-三乙氧硅基乙烯基苯并环丁烯酮在60-140℃下，2atm压强下，聚合反应2-8h，其中4-三乙氧硅基乙烯基苯并环丁烯酮为纳米二氧化钛质量分数的5～50%。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述每克聚苯撑吡啶并二咪唑纤维结合的4-三乙氧硅基乙烯基苯并环丁烯酮树脂预聚物为0.1-0.8克。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述层压板固化温度为180℃，固化时间为30min，固化压力为0.1MPa～0.3MPa。
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