[发明专利]一种高集成度的微流控实验平台

权利要求书

1.一种高集成度的微流控实验平台，包括主板箱（1），以及活动连接在所述主板箱（1）一侧边沿的盖体（2）；其特征在于，还包括：

上位机模块（3），所述上位机模块（3）集成固定在所述盖体（2）的内表面；

流体控制模块（4），所述流体控制模块（4）包括集成安装在所述主板箱（1）顶面的多种泵体、阀体、检测元器件和调控元器件；

温度控制模块（5），所述温度控制模块（5）集成安装在所述主板箱（1）顶面，且用于实现对芯片的温度控制；

光电检测模块（6），所述光电检测模块（6）集成安装在所述主板箱（1）顶面，且位于所述温度控制模块（5）下方，所述光电检测模块（6）用于芯片成像和荧光检测。

2.根据权利要求1所述的一种高集成度的微流控实验平台，其特征在于，所述主板箱（1）顶面具有所述流体控制模块（4）、所述温度控制模块（5）、所述光电检测模块（6）的安装口，且主板箱（1）内部集成有与各模块电性连接的电源和电路系统。

3.根据权利要求2所述的一种高集成度的微流控实验平台，其特征在于，所述流体控制模块（4）包括注射泵（41）、气压控制器（42）、蠕动泵（43）、柱塞泵（44）、电磁阀（45）、切换阀（46）、流量检测计（47）和储液架（48）。

4.根据权利要求3所述的一种高集成度的微流控实验平台，其特征在于，所述注射泵（41）、所述气压控制器（42）、所述蠕动泵（43）、所述柱塞泵（44）的流体接口均位于其露出所述主板箱（1）部分的表面，供电及通讯控制接口均位于其底面，并与所述主板箱（1）底部或内部的电路系统连接。

5.根据权利要求1所述的一种高集成度的微流控实验平台，其特征在于，所述温度控制模块（5）包括安装架（51）、控温板（52）、散热器和温度传感器；所述安装架（51）安装在所述主板箱（1）的顶面，所述控温板（52）固定在所述安装架（51）上，所述控温板（52）通过温控电路系统控制温度，且在所述安装架（51）上安装有调温旋钮（53）；所述散热器安装在所述安装架（51）上，所述温度传感器安装在所述安装架（51）上，且用于检测所述控温板（52）的温度。

6.根据权利要求5所述的一种高集成度的微流控实验平台，其特征在于，所述控温板（52）为ITO导热玻璃、金属板、金属网或帕尔帖。

7.根据权利要求5或6所述的一种高集成度的微流控实验平台，其特征在于，所述光电检测模块（6）位于所述安装架（51）底部，所述光电检测模块（6）包括三轴驱动系统（61），以及安装在所述三轴驱动系统（61）上的检测光源、光路系统、光电探测器。

8.根据权利要求7所述的一种高集成度的微流控实验平台，其特征在于，所述检测光源为卤素光源、LED光源或荧光光源；所述光路系统为倒置成像系统、倒置荧光检测系统、正置成像系统或正置荧光检测系统；所述光电探测器为CCD、CMOS、PMT或高速CCD。

9.根据权利要求1所述的一种高集成度的微流控实验平台，其特征在于，所述主板箱（1）和所述盖体（2）通过铰接结构连接，并通过软质材料连接在所述主板箱（1）和所述盖体（2）之间，所述软质材料用于封装线路。

10.根据权利要求1所述的一种高集成度的微流控实验平台，其特征在于，所述盖体（2）内表面周围或者四角嵌设有软垫或者橡胶圈。