[发明专利]可见光通信器件及其制备方法和可见光通信系统

权利要求书

1.一种可见光通信器件，其特征在于，所述可见光通信器件包括：

发光单元，所述发光单元包括至少两个微发光元件；

用于封装所述微发光元件的封装结构；

设置在所述微发光元件上方并与所述微发光元件接触的内散热件；所述内散热件部分设置于所述封装结构的内部，且所述内散热件穿过所述封装结构并与外散热件相连接，所述外散热件设置于所述封装结构的外部，所述内散热件用于将所述微发光元件产生的热量传输至所述外散热件。

2.根据权利要求1所述的可见光通信器件，其特征在于，所述内散热件包括相互连接的散热主体部与散热延伸部，所述散热主体部设置在所述封装结构的内部且与所述微发光元件接触，所述散热延伸部穿过所述封装结构并与所述外散热件相连接。

3.根据权利要求1所述的可见光通信器件，其特征在于，所述微发光元件包括衬底以及设置在所述衬底远离所述内散热件一侧的堆叠结构；所述堆叠结构包括依次堆叠的缓冲层、N型层、发光量子阱层和P型层；

优选地，所述N型层远离所述缓冲层的一侧设置有N型电极；所述P型层远离所述发光量子阱层的一侧设置有P型电极；

优选地，所述内散热件包括与所述N型电极的位置相对应的第一散热条，所述第一散热条沿竖直方向的中心线与所述N型电极沿竖直方向的中心线叠合；

优选地，所述第一散热条在水平方向的长度与所述N型电极在水平方向的长度相同；

优选地，所述内散热件包括与所述P型电极的位置相对应的第二散热条，所述第二散热条沿竖直方向的中心线与所述P型电极沿竖直方向的中心线叠合；

优选地，所述第二散热条在水平方向的长度与所述P型电极在水平方向的长度相同。

4.根据权利要求1所述的可见光通信器件，其特征在于，所述可见光通信器件还包括驱动基板；所述发光单元设置在所述驱动基板上；

优选地，所述封装结构包括密封堤坝；所述密封堤坝设置在所述驱动基板上且围绕在全部所述微发光元件的四周外侧，将全部所述微发光元件封装在内；

优选地，所述封装结构还包括密封胶和密封基板，所述密封基板设置在所述密封堤坝上方，所述密封基板、所述密封堤坝和所述驱动基板形成密封空间，将所述微发光元件封装在所述密封空间内；所述密封胶填充满所述密封空间的空隙。

5.根据权利要求2所述的可见光通信器件，其特征在于，所述散热延伸部与散热主体部一体成型；

优选地，所述内散热件的材质包括铝与铜；

优选地，所述内散热件中铝的高度占所述内散热件的高度的十分之一到二分之一；

优选地，所述内散热件中铜的高度占所述内散热件的高度的三分之一到四分之三；

优选地，所述内散热件的整体高度为5～20μm；

优选地，所述内散热件的长度为0.1～5mm。

6.一种可见光通信器件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

制作发光单元，所述发光单元包括至少两个微发光元件；

在所述微发光元件的上方制作内散热件，并将所述内散热件与外散热件相连；其中，所述内散热件与所述微发光元件相接触，所述内散热件用于将所述微发光元件产生的热量传输至所述外散热件；

在所述微发光元件与所述外散热件之间制作封装结构，以将所述内散热件部分封装在所述封装结构的内部且将所述外散热件设置在所述封装结构的外部。