[发明专利]一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置在审

专利信息
申请号: 202310296566.2 申请日: 2023-03-24
公开(公告)号: CN116618557A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 陈平章 申请(专利权)人: 邳州市安达电子有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 张灿
地址: 221300 江苏省徐州市邳州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 引脚 焊接 剪除 装置
【说明书】:

发明涉及电子产品加工技术领域,且公开了一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置,包括架体,所述架体的内部活动安装有焊条定量机构,架体内腔的上端活动安装有同步焊接机构,架体上端的内部设置有引脚处理机构。通过设置焊条定量机构,驱动轮转动的过程中会通过与连接杆配合使得压紧块向下移动,压紧块向下移动时会与底座配合对焊条进行夹紧,随后驱动轮继续旋转并通过连接杆使得底座向右移动时,此时焊条会在压紧块的作用下与底座同步向右移动,焊条向右移动的过程中会使得一定量的焊条从出料管道的端部向外伸出,从而达到了能够根据需要使得焊条每次自动伸出一定的长度,能够有效避免由于焊条过多导致过焊,或者焊条过少导致虚焊的效果。

技术领域

本发明涉及电子产品加工技术领域,具体为一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置。

背景技术

电子元器件的引脚,是从电子元器件内部电路引出的用于与外围电路连接的接线,所有的引脚就构成了电子元器件的接口,目前,为了满足不同厚度的PCB板,电子元器件引脚一般都设置得较长,所以在引脚焊接前后就需要对引脚进行剪除。

现有技术中,在对引脚进行焊锡时经常会出现过焊和虚焊的问题,过焊是由于焊条滴落的过多而导致电路板异常导通,而虚焊则是由于焊条滴落过少而导致元器件引脚未能与电路板牢固连接,这两种情况都会导致电路板在使用过程中出现异常,另外,现有技术中通常采用人工对焊接后多余的引脚进行剪除,这样不仅会大大降低工作效率,而且剪断的引脚经常会随处散落,对环境造成影响。

因此,本发明人发明一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置,能够根据加工的需要,对焊条进行自动化定量输出,从而有效避免了过焊和虚焊的问题,另外,能够对焊接后多余的引脚进行无害化处理,从而避免了引脚到处散落,能够很好的解决上述问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置,具备能够根据加工的需要,对焊条进行自动化定量输出,从而有效避免了过焊和虚焊,并且能够对焊接后多余的引脚进行无害化处理等优点,解决了现有技术在焊接过程中经常出现的虚焊和过焊的问题。

(二)技术方案

为实现上述能够根据加工的需要,对焊条进行自动化定量输出,并且对焊接后多余的引脚进行无害化处理等优点目的,本发明提供如下技术方案:一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置,包括架体,所述架体的内部设置有电源,架体的下端设置有电路板,电路板的中间设置有元器件引脚,架体的内部活动安装有焊条定量机构,架体内腔的上端活动安装有同步焊接机构,架体上端的内部设置有引脚处理机构。

优选的,所述焊条定量机构包括下夹持块,架体内腔的左右两侧均固定安装有上夹持块,架体内部的下端开设有滑动槽,滑动槽的内部滑动连接有驱动滑轮,滑动槽内部的顶端设置有按压开关,下夹持块的端部伸入到滑动槽的内部且与驱动滑轮转动连接,按压开关通过电线电性连接在滑动槽的上端,从而当电路板通过传送带输送到下夹持块的上端时,驱动滑轮会在电机的驱动下沿着滑动槽的内壁向上移动,驱动滑轮向上移动时会使得下夹持块向上移动,随后电路板会在下夹持块和上夹持块之间被夹紧。

优选的,所述架体的内部固定安装有安装块,安装块的一端转动连接有焊条卷轮,焊条卷轮上缠绕有焊条,安装块的上端滑动连接有底座,底座的上端活动安装有活动块,活动块的下端开设有竖直滑槽,竖直滑槽的内部滑动连接有压紧块,压紧块的上端固定连接有回复弹簧,架体的内部转动连接有驱动轮,驱动轮的表面转动连接有连接杆,架体内腔的左右两侧均固定安装有出料管道,连接杆的上端与驱动轮转动连接,连接杆的下端与压紧块转动连接,焊条的一端缠绕在焊条卷轮上,焊条的另一端从压紧块与底座之间穿过并通过出料管道引出,从而当驱动轮在电机的驱动下旋转时,会与连接杆配合而使得压紧块向下移动,压紧块向下移动时会通过与底座的配合而对焊条进行压紧,随后底座会在连接杆的作用下沿着安装块滑动一定的距离。底座滑动时会带动焊条向前进给一定的长度。

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