[发明专利]一种超软电子交联发泡材料的专用冷却装置及其冷却工艺

权利要求书

1.一种超软电子交联发泡材料的专用冷却装置，冷却装置设于壳体内侧，其特征在于：包括，

模架模块(100)；

压制模块(200)，用于对发泡材料进行压制的所述压制模块(200)安装在所述模架模块(100)的内侧；

冷却模块(300)，用于对发泡材料进行定型冷却的所述冷却模块(300)设于模架模块(100)的内侧以及下方；

所述冷却模块(300)包括抬升单元(300a)和温控单元(300b)，所述抬升单元(300a)用于驱使设于模架模块(100)内侧的发泡框架(400)抬升，使得所述模架模块(100)中的密封单元(100c)与所述发泡框架(400)侧壁上的第一透气孔(4010-a)分离，控制空气在模架模块(100)内侧流通。

2.根据权利要求1所述的一种超软电子交联发泡材料的专用冷却装置，其特征在于：所述模架模块(100)包括支撑单元(100a)和模架单元(100b)；

所述支撑单元(100a)包括支撑台(101)和旋转台(102)，所述支撑台(101)设于模架单元(100b)底部，所述旋转台(102)设于所述支撑台(101)与模架单元(100b)之间，且所述旋转台(102)上设有第一通口(102-1)；

所述模架单元(100b)包括上模架(103a)和下模架(103b)，所述上模架(103a)顶部设有上模架驱动件(1031)，所述下模架(103b)底部设有与第一通口(102-1)相连通的第二通口(103b-1)，所述下模架(103b)内壁顶部设有连接框架(1032)，所述上模架(103a)与所述连接框架(1032)周侧内壁上均设有通风槽(103b-2)，所述连接框架(1032)内框尺寸与下模架(103b)内框尺寸相同，且所述连接框架(1032)突出于下模架(103b)外侧，所述连接框架(1032)与下模架(103b)的周侧内壁设有密封单元(100c)的第一密封组件(1001a)，所述上模架(103a)和下模架(103b)相对侧壁上设有密封单元(100c)的第二密封组件(1001b)。

3.根据权利要求2所述的一种超软电子交联发泡材料的专用冷却装置，其特征在于：所述第一密封组件(1001a)包括第一弹性件(1002)和第一密封头(1003)，所述连接框架(1032)和下模架(103b)周侧内壁上设有收纳腔(1001a-1)，所述第一弹性件(1002)安装在收纳腔(1001a-1)内侧，所述第一弹性件(1002)与第一密封头(1003)的一端连接，所述第一密封头(1003)另一端延伸至收纳腔(1001a-1)外侧，并与所述第一透气孔(4010-a)相匹配；

所述第二密封组件(1001b)包括第二密封头(1004)和第三密封头(1005)，所述第二密封头(1004)和第三密封头(1005)分别安装在所述上模架(103a)与下模架(103b)相对侧面上。

4.根据权利要求3所述的一种超软电子交联发泡材料的专用冷却装置，其特征在于：所述压制模块(200)包括定型板(201)和压合单元(202)，所述定型板(201)通过第一连接件(2011)安装在所述上模架(103a)底部，且与所述发泡框架(400)顶部开口尺寸匹配，所述定型板(201)上设有与第二密封头(1004)相匹配的第二透气孔(201-a)，所述定型板(201)通过第二连接件(2012)与所述发泡框架(400)连接；

所述压合单元(202)包括压合驱动件(2021)和压块(2022)，所述压合驱动件(2021)设置在所述上模架(103a)的四角处，所述压块(2022)安装在所述压合驱动件(2021)的驱动端。