[发明专利]用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术

权利要求书

1.一种抛光衬垫设备，包括：

经打印的聚合主体，所述经打印的聚合主体包括：

多个抛光特征，所述多个抛光特征包括第一材料并且限定抛光表面，所述抛光表面经配置以接触基板；以及

一或多个基底特征，所述一或多个基底特征包括与所述第一材料不同的第二材料，其中

所述一或多个基底特征被安置成距所述多个抛光特征的所述抛光表面一距离，并且所述一或多个基底特征和所述多个抛光特征沿着与所述抛光表面平行的方向以交替布置进行安置；以及

RFID标签，所述RFID标签整体地安置于所述经打印的聚合主体内。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述第一材料和所述第二材料选自由以下各项组成的群组：环氧树脂、酚类、胺、聚酯、胺甲酸乙酯、硅、丙烯酸酯、上述项的混合物、共聚物以及接枝物。

3.如权利要求1所述的设备，其中所述RFID标签具有电感天线，所述电感天线经配置以使用无线通信技术与询问器通信。

4.如权利要求1所述的设备，其中所述RFID标签被定位在距所述抛光表面200μm至500μm之间。

5.如权利要求1所述的设备，其中凹部被形成在所述经打印的聚合主体中，并且所述RFID标签被耦合至形成在所述经打印的聚合主体内的所述凹部的表面。

6.如权利要求5所述的设备，其中所述RFID标签包括导电聚合物材料，所述导电聚合物材料包括导电纳米颗粒。

7.如权利要求1所述的设备，其中所述多个抛光特征被形成在所述一或多个基底特征上，所述多个抛光特征具有第一高度，所述一或多个基底特征具有第二高度，其中所述第一高度大于所述第二高度。

8.一种化学机械抛光系统，包括：

平台，所述平台具有支撑表面；

经打印的抛光衬垫，所述经打印的抛光衬垫具有安置于其中的RFID标签，其中所述RFID标签存储与所述经打印的抛光衬垫的性质相关联的多个信息，所述经打印的抛光衬垫安置于所述平台的所述支撑表面上方并且包括：

多个抛光特征，所述多个抛光特征包括第一材料并且限定抛光表面，所述抛光表面经配置以接触基板，其中所述多个抛光特征被布置成同心环；以及

一或多个基底特征，所述一或多个基底特征包括与所述第一材料不同的第二材料，其中所述一或多个基底特征被安置成距所述抛光表面一距离，并且其中所述一或多个基底特征和所述多个抛光特征沿着与所述抛光表面平行的方向以交替布置进行安置；以及

抛光头，所述抛光头与所述平台相对地定位，其中所述抛光头经配置以推动基板抵靠着所述经打印的抛光衬垫的所述抛光表面。

9.如权利要求8所述的抛光系统，进一步包括：

询问器，所述询问器耦合至所述平台，其中所述询问器和所述RFID标签经配置以使用无线通信技术相互通信。

10.如权利要求8所述的抛光系统，其中所述经打印的抛光衬垫由非导电聚合物材料形成，且所述RFID标签由导电聚合物材料形成。

11.如权利要求8所述的抛光系统，进一步包括：

保持环，所述保持环包括安置于其中的RFID标签。

12.如权利要求8所述的抛光系统，进一步包括：

柔性膜，所述柔性膜包括安置于其中的RFID标签。

13.如权利要求8所述的抛光系统，其中凹部被形成在所述经打印的抛光衬垫中，并且所述RFID标签被耦合至形成在所述经打印的抛光衬垫内的所述凹部的表面。