[发明专利]移动电子设备

权利要求书

1.一种移动电子设备，包括：

电路板；

第一装置，包括第一磁性构件；

第二装置，包括第二磁性构件；

第一金属构件，配置为将由所述第一磁性构件产生的磁力与所述第二装置屏蔽开；以及

第二金属构件，配置为支撑所述电路板，

其中所述第一金属构件设置在所述第一装置和所述第二装置之间处于相对于所述电路板的垂直站立取向，

其中所述第一金属构件和所述第二金属构件彼此附接，以及

其中所述第一金属构件由与形成所述第二金属构件的金属材料不同的金属材料形成。

2.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件具有能屏蔽在所述第一装置和所述第二装置之间产生的磁力的板状结构。

3.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件被设置为更靠近所述第一装置和所述第二装置间的任何一个装置。

4.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件和所述第二金属构件每个由不受来自所述第二装置由所述第一磁性构件产生的磁力影响的金属制成。

5.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件由第一元素或者基于所述第一元素的合金制成。

6.根据权利要求5所述的移动电子设备，其中所述第一元素包括钴(Co)。

7.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第二金属构件由第二元素或者基于所述第二元素的合金制成。

8.根据权利要求7所述的移动电子设备，其中所述第二元素包括铁(Fe)、镍(Ni)或铜(Cu)中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件和所述第二金属构件用表面贴装器件(SMD)方法彼此接触。

10.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件至少部分地弯曲。

11.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述电路板具有配置为固定所述第一金属构件的凹槽。

12.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件的至少部分通过所述第二金属构件被物理地连接到所述电路板。

13.根据权利要求12所述的移动电子设备，其中所述第二金属构件被粘附到所述电路板的一个表面。

14.根据权利要求12所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件和所述第二金属构件垂直地形成。

15.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件和所述第二金属构件具有不同的宽度和长度。

16.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件和所述第二金属构件每个包括用于所述屏蔽的非磁性构件的性质。

17.根据权利要求16所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件的至少部分被直接连接到所述第二金属构件的在一侧的至少部分。

18.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中所述第一金属构件至少基于所述第一装置和所述第二装置的功能特性设置得更靠近一个装置侧。